職位描述
光模塊電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)高速數(shù)字光模塊的總體設(shè)計(jì)方案、光電芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)及PCB指導(dǎo)；
2、主導(dǎo)解決高速信號(hào)完整性、電源完整性、熱設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題；
3、建立并優(yōu)化光電耦合封裝工藝路線，提升產(chǎn)品一致性與可靠性；
4、制定產(chǎn)品測(cè)試方案、可靠性考核標(biāo)準(zhǔn)，并主導(dǎo)解決從樣件到批產(chǎn)過(guò)程中的工藝與質(zhì)量問(wèn)題；
5、協(xié)助拓展供應(yīng)鏈，與上下游優(yōu)質(zhì)資源建立合作。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，電子、光電子、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上數(shù)字光模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，有相關(guān)產(chǎn)品全流程開(kāi)發(fā)及批產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、精通一種或多種高速光模塊（如SFP+/SFP28/QSFP28）的設(shè)計(jì)，熟悉相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；
4、具備解決工程問(wèn)題能力。
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