職責(zé)描述:
1. 協(xié)同內(nèi)部團(tuán)隊,參與市場需求調(diào)研與評審,將客戶對晶圓工藝、可靠性、電性參數(shù)等要求準(zhǔn)確轉(zhuǎn)化為Fab廠可執(zhí)行的工藝規(guī)范與制程控制要求。
2. 針對客戶端反饋的性能異常、可靠性問題及客訴,協(xié)助CQE進(jìn)行根因分析,與Fab廠協(xié)作制定改進(jìn)措施,并協(xié)助FAE/AE向客戶解釋改進(jìn)方案。
3. 協(xié)助SQE進(jìn)行Fab廠工藝能力審核、績效評價與季度/年度評審。協(xié)助內(nèi)部團(tuán)隊跟蹤Fab廠工藝穩(wěn)定性、良率表現(xiàn)及問題改善進(jìn)度,推動持續(xù)改進(jìn)計劃。
4. 參與新工藝導(dǎo)入(NPI)及量產(chǎn)轉(zhuǎn)移過程中的工藝風(fēng)險評估。
5. 建立并優(yōu)化內(nèi)部與Fab廠之間的技術(shù)溝通機制與事態(tài)升級路徑。
6. 開展內(nèi)部培訓(xùn),提升團(tuán)隊對晶圓工藝的了解。
7. 完成上級安排的其他工作任務(wù)。
崗位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)、電子工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 至少3年及以上Fab廠PIE或工藝整合相關(guān)經(jīng)驗,熟悉晶圓制造全流程(如CMOS、BCD等工藝)。有汽車電子芯片工藝支持經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 具備客戶技術(shù)支持經(jīng)驗者優(yōu)先。
4. 熟悉半導(dǎo)體器件物理、工藝集成與良率分析方法。
5. 能夠解讀SPC數(shù)據(jù)、電性測試報告、可靠性測試結(jié)果等。
6. 具備較強的跨部門溝通能力,能夠高效協(xié)同內(nèi)外部團(tuán)隊。
7. 英語讀寫能力良好,可熟練閱讀英文技術(shù)資料。有發(fā)表過論文/專利者優(yōu)先考慮。
8. 邏輯清晰,具備較強的問題分析與解決能力。
9. 責(zé)任心強,注重細(xì)節(jié),能夠在高壓力下保持工作質(zhì)量。
10. 具備客戶導(dǎo)向意識與供應(yīng)鏈協(xié)同思維。