一、學(xué)歷與專業(yè)背景
基礎(chǔ)要求
本科及以上學(xué)歷,電子信息類、計算機類、自動化類、通信工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
二、核心技能要求
1. 硬件設(shè)計能力
?電路設(shè)計:精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計,獨立完成原理圖設(shè)計、PCB布局(如Cadence)。
?核心器件選型:掌握MCU(ARM)、FPGA(ZYNQ SoC)、電源模塊、傳感器等硬件模塊的選型與性能優(yōu)化。
?高速電路設(shè)計:了解信號完整性(SI)、電源完整性(PI)理論,具備高速接口(如DDR、PCIe)調(diào)試經(jīng)驗。
2. 開發(fā)工具與調(diào)試能力
?EDA工具:熟練使用Cadence等工具。
?儀器操作:精通示波器、頻譜儀、信號發(fā)生器等調(diào)試設(shè)備,解決信號干擾、低功耗優(yōu)化問題。
?問題定位:具備硬件故障排查、質(zhì)量問題分析與解決能力。
3. 軟件與系統(tǒng)協(xié)同
?編程語言:掌握C/C++(嵌入式開發(fā)核心),及Python用于自動化測試。
?操作系統(tǒng):熟悉Linux驅(qū)動開發(fā)(內(nèi)核裁剪、SPI/NAND Flash驅(qū)動)、RTOS(FreeRTOS/Rt-thread實時調(diào)度)。
?通信協(xié)議:精通工業(yè)/車載協(xié)議(CAN/LIN、EtherCAT、Modbus)及接口協(xié)議(SPI/I2C)。
三、項目經(jīng)驗與軟技能
1.實踐經(jīng)驗
最好3年以上經(jīng)驗:要求獨立主導(dǎo)項目全流程(如工業(yè)控制系統(tǒng)、智能硬件方案)。
具備復(fù)雜系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗(如ESD防護、安規(guī)認證CE/FCC)。
四、軟技能
團隊協(xié)作能力、技術(shù)文檔編寫(如設(shè)計方案、測試報告)。
創(chuàng)新意識與問題解決能力,適應(yīng)跨領(lǐng)域整合。