崗位職責(zé)：
1、根據(jù)工藝要求，按時(shí)保質(zhì)完成微組裝的工序裝配。如芯片粘接、金絲鍵合等；
2、具備常規(guī)識(shí)圖能力，能讀懂產(chǎn)品相關(guān)裝配文件如“裝配圖紙"、“工藝文件”等精確識(shí)別裝配工藝要求并嚴(yán)格按照裝配工藝要求進(jìn)行生產(chǎn)操作；
3、熟練使用電烙鐵、預(yù)熱臺(tái)、熱風(fēng)槍等常規(guī)工具，并具備對(duì)SMT印制板上常用表貼式及插件式電子元件的焊接及返修的能力；
4、記錄并反饋裝配過程中遇到的問題，協(xié)助分管領(lǐng)導(dǎo)及工藝師對(duì)裝配工藝進(jìn)行優(yōu)化及驗(yàn)證；
5、具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，及主觀能動(dòng)性，服從分管領(lǐng)導(dǎo)的任務(wù)安排。
任職要求：
1、男女不限，35歲以下，中專及以上學(xué)歷，電子、機(jī)電、數(shù)控、材料等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、3年以上同工序工作經(jīng)歷；原標(biāo)題：《裝配操作員》