1、 負(fù)責(zé)大中小微屏顯示、觸控交互芯片的軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、linux驅(qū)動開發(fā)、
boot、BSP、小系統(tǒng)開發(fā)；
2、 負(fù)責(zé)設(shè)備驅(qū)動、AI算法、軟算法等模塊的并行化設(shè)計(jì)、集成、功能維護(hù)；
3、 負(fù)責(zé)芯片SDK及固件，包括需求分析、方案設(shè)計(jì)、代碼開發(fā)和功能維護(hù)；
4、 參與客戶項(xiàng)目需求開發(fā)；
崗位要求：
扎根于嵌入式領(lǐng)域，具有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力，具備以下一項(xiàng)或多項(xiàng)技能：
1、 精通C/C++語言，了解匯編語言；熟悉cmake、makefile、python等基本技能；
2、 熟悉ARM、RISC-V最新的處理器架構(gòu)，有boot、BSP、小系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、 熟悉系統(tǒng)任務(wù)調(diào)度、內(nèi)存分配機(jī)制，中斷處理流程；
4、 熟練掌握CPU、DMA、Flash、DDR、UART、I2C、I3C、SPI、GPIO等通用模
塊；