1. 逆向建模：測繪/掃描外殼，CAD建數(shù)字模型并定義設(shè)計(jì)空間。
2. 系統(tǒng)布局：規(guī)劃電路板、元器件等布局，平衡空間/散熱等需求。
3. 協(xié)同開發(fā)：反推PCB設(shè)計(jì)，推動小封裝元件應(yīng)用，保障光學(xué)性能。
4. 設(shè)計(jì)驗(yàn)證：制定測試計(jì)劃，完成可靠性測試并優(yōu)化設(shè)計(jì)。
5. 可制造/裝配設(shè)計(jì)：規(guī)劃裝配流程與工裝，避免生產(chǎn)障礙。
6. **核心工作**：優(yōu)化生產(chǎn)工藝提效降本，制作SOP/工裝治具；負(fù)責(zé)新產(chǎn)品外形設(shè)計(jì)及現(xiàn)有產(chǎn)品外形整改。
7. 文檔編寫：編制工藝流程、SOP等，支撐量產(chǎn)落地。
8. 成本控制：平衡成本/重量/性能，推動輕量化與材料優(yōu)化。
9. 制程問題：分析生產(chǎn)異常并永久整改。
10. 效率提升：推進(jìn)工藝改進(jìn)，通過自動化/標(biāo)準(zhǔn)化提效降本。