職位描述
設(shè)計(jì)硬件測試PCB設(shè)計(jì)電子/半導(dǎo)體/集成電路計(jì)算機(jī)硬件通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
一、崗位職責(zé)
1、需求分析與方案設(shè)計(jì):深入理解芯片/系統(tǒng)需求,主導(dǎo)或參與硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì),撰寫詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔、測試計(jì)劃及技術(shù)規(guī)范。
2、電路設(shè)計(jì)與仿真:獨(dú)立完成關(guān)鍵硬件模塊(如電源、時(shí)鐘、模擬前端、高速接口等)的電路設(shè)計(jì)、器件選型與電路仿真,確保設(shè)計(jì)性能與可靠性。
3、PCB設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn):熟練使用主流EDA工具,完成PCB的布局布線設(shè)計(jì),并解決信號/電源完整性、EMC等設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
4、嵌入式開發(fā)與調(diào)試:具備嵌入式軟件基礎(chǔ),可編寫MCU(如C51、ARM Cortex-M/A系列)的底層驅(qū)動及測試程序,配合完成板級硬件與芯片功能的聯(lián)合調(diào)試與驗(yàn)證。
5、硬件測試與驗(yàn)證:主導(dǎo)硬件單板與系統(tǒng)的測試,熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等設(shè)備進(jìn)行信號測量、故障定位與性能分析。
6、生產(chǎn)與工程支持:支持試產(chǎn)與量產(chǎn)過程,解決生產(chǎn)測試問題;能進(jìn)行BGA、QFN等精密封裝芯片的手工焊接與返修。
7、全生命周期支持:從設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試到量產(chǎn)維護(hù),提供全流程技術(shù)支持,編寫相關(guān)技術(shù)文檔。
二、崗位要求
(一)核心必備能力
1、微電子、電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、本科五年以上/碩士兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。具備模擬/混合信號電路設(shè)計(jì)及板圖經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、專業(yè)技能:
1)精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉常用電子元器件特性與選型。
2)熟練掌握至少一種主流PCB設(shè)計(jì)工具,具備復(fù)雜高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3)熟悉硬件描述語言(如Verilog),具備基礎(chǔ)的FPGA驗(yàn)證或協(xié)同設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先。
4)具備扎實(shí)的電路調(diào)試能力,能獨(dú)立分析和解決硬件復(fù)雜問題。
4、工具與技能:精通萬用表、示波器、頻譜儀等測試儀器;掌握焊接、電路板返修等動手能力。
(二)綜合素質(zhì)
1、 溝通能力:具備良好的技術(shù)文檔撰寫與呈現(xiàn)能力。英語能力要求:可流暢閱讀英文技術(shù)資料,能進(jìn)行英文書面報(bào)告及郵件溝通;具備基本英語技術(shù)交流能力者優(yōu)先。
2、 客戶導(dǎo)向:具備強(qiáng)烈的服務(wù)意識和責(zé)任心,能快速響應(yīng)內(nèi)外部客戶需求,主動跟進(jìn)并解決問題。
3、 團(tuán)隊(duì)協(xié)作:具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,同時(shí)也能適應(yīng)獨(dú)立工作的要求,善于溝通與分享。
4、 職業(yè)素養(yǎng):能適應(yīng)階段性出差,工作積極主動,抗壓能力強(qiáng),勇于承擔(dān)責(zé)任并追求技術(shù)突破,具有明確的技術(shù)或管理發(fā)展?jié)摿Α?br>
(三)優(yōu)先加分項(xiàng)
1、有探針臺相關(guān)裝置經(jīng)驗(yàn),或具備獨(dú)立主導(dǎo)項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)。
2、有探針臺設(shè)備改造經(jīng)驗(yàn),或半導(dǎo)體行業(yè)客戶服務(wù)成功案例(如高效解決復(fù)雜投訴)。
3、具備跨部門協(xié)助成功案例,曾聯(lián)動研發(fā)、銷售團(tuán)隊(duì)推動客戶需求落地。
三、工作條件和福利保障
(一)出差安排
1、以華東區(qū)域(如江蘇、浙江、上海、安徽等)為主,僅偶爾涉及其他區(qū)域;短期出差(1-3天),每月2-4次,長期出差(1周以內(nèi)),每季度1-2次。
(二)培訓(xùn)體系
1、國外培訓(xùn):每年組織1次國外專項(xiàng)培訓(xùn),覆蓋探針臺、在片測試系統(tǒng)(直流、RF、硅光、高功率測試)行業(yè)前沿技術(shù)、先進(jìn)服務(wù)理念等內(nèi)容。
2、國內(nèi)培訓(xùn):不定期開展專項(xiàng)培訓(xùn),包括探針臺維修進(jìn)階技巧、在片測試系統(tǒng)全系列操作與方案撰寫、客戶溝通策略、安全規(guī)范更新等,助力員工按級別目標(biāo)逐步提升能力。
(三)特色福利
1.旅游拓展:員工入職滿 1 年后,可參與公司一年一度的旅游拓展活動,增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)凝聚力的同時(shí)豐富業(yè)余生活。
2.股權(quán)激勵(lì):入職滿 3 年的優(yōu)秀員工有機(jī)會參與公司員工股份計(jì)劃,共享公司發(fā)展成果。
3.薪酬激勵(lì):工資獎(jiǎng)金收入與工作能力、服務(wù)成果(含在片測試系統(tǒng)服務(wù)貢獻(xiàn))直接掛鉤,上不封頂,工程師級別提升后同步享受薪酬漲幅,為優(yōu)秀員工提供充足的收入提升空間。
4.基礎(chǔ)保障:入職即繳納五險(xiǎn)一金及補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn),為員工提供全面的社會保障。
1、需求分析與方案設(shè)計(jì):深入理解芯片/系統(tǒng)需求,主導(dǎo)或參與硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì),撰寫詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔、測試計(jì)劃及技術(shù)規(guī)范。
2、電路設(shè)計(jì)與仿真:獨(dú)立完成關(guān)鍵硬件模塊(如電源、時(shí)鐘、模擬前端、高速接口等)的電路設(shè)計(jì)、器件選型與電路仿真,確保設(shè)計(jì)性能與可靠性。
3、PCB設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn):熟練使用主流EDA工具,完成PCB的布局布線設(shè)計(jì),并解決信號/電源完整性、EMC等設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
4、嵌入式開發(fā)與調(diào)試:具備嵌入式軟件基礎(chǔ),可編寫MCU(如C51、ARM Cortex-M/A系列)的底層驅(qū)動及測試程序,配合完成板級硬件與芯片功能的聯(lián)合調(diào)試與驗(yàn)證。
5、硬件測試與驗(yàn)證:主導(dǎo)硬件單板與系統(tǒng)的測試,熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等設(shè)備進(jìn)行信號測量、故障定位與性能分析。
6、生產(chǎn)與工程支持:支持試產(chǎn)與量產(chǎn)過程,解決生產(chǎn)測試問題;能進(jìn)行BGA、QFN等精密封裝芯片的手工焊接與返修。
7、全生命周期支持:從設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試到量產(chǎn)維護(hù),提供全流程技術(shù)支持,編寫相關(guān)技術(shù)文檔。
二、崗位要求
(一)核心必備能力
1、微電子、電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、本科五年以上/碩士兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。具備模擬/混合信號電路設(shè)計(jì)及板圖經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、專業(yè)技能:
1)精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉常用電子元器件特性與選型。
2)熟練掌握至少一種主流PCB設(shè)計(jì)工具,具備復(fù)雜高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3)熟悉硬件描述語言(如Verilog),具備基礎(chǔ)的FPGA驗(yàn)證或協(xié)同設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先。
4)具備扎實(shí)的電路調(diào)試能力,能獨(dú)立分析和解決硬件復(fù)雜問題。
4、工具與技能:精通萬用表、示波器、頻譜儀等測試儀器;掌握焊接、電路板返修等動手能力。
(二)綜合素質(zhì)
1、 溝通能力:具備良好的技術(shù)文檔撰寫與呈現(xiàn)能力。英語能力要求:可流暢閱讀英文技術(shù)資料,能進(jìn)行英文書面報(bào)告及郵件溝通;具備基本英語技術(shù)交流能力者優(yōu)先。
2、 客戶導(dǎo)向:具備強(qiáng)烈的服務(wù)意識和責(zé)任心,能快速響應(yīng)內(nèi)外部客戶需求,主動跟進(jìn)并解決問題。
3、 團(tuán)隊(duì)協(xié)作:具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,同時(shí)也能適應(yīng)獨(dú)立工作的要求,善于溝通與分享。
4、 職業(yè)素養(yǎng):能適應(yīng)階段性出差,工作積極主動,抗壓能力強(qiáng),勇于承擔(dān)責(zé)任并追求技術(shù)突破,具有明確的技術(shù)或管理發(fā)展?jié)摿Α?br>
(三)優(yōu)先加分項(xiàng)
1、有探針臺相關(guān)裝置經(jīng)驗(yàn),或具備獨(dú)立主導(dǎo)項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)。
2、有探針臺設(shè)備改造經(jīng)驗(yàn),或半導(dǎo)體行業(yè)客戶服務(wù)成功案例(如高效解決復(fù)雜投訴)。
3、具備跨部門協(xié)助成功案例,曾聯(lián)動研發(fā)、銷售團(tuán)隊(duì)推動客戶需求落地。
三、工作條件和福利保障
(一)出差安排
1、以華東區(qū)域(如江蘇、浙江、上海、安徽等)為主,僅偶爾涉及其他區(qū)域;短期出差(1-3天),每月2-4次,長期出差(1周以內(nèi)),每季度1-2次。
(二)培訓(xùn)體系
1、國外培訓(xùn):每年組織1次國外專項(xiàng)培訓(xùn),覆蓋探針臺、在片測試系統(tǒng)(直流、RF、硅光、高功率測試)行業(yè)前沿技術(shù)、先進(jìn)服務(wù)理念等內(nèi)容。
2、國內(nèi)培訓(xùn):不定期開展專項(xiàng)培訓(xùn),包括探針臺維修進(jìn)階技巧、在片測試系統(tǒng)全系列操作與方案撰寫、客戶溝通策略、安全規(guī)范更新等,助力員工按級別目標(biāo)逐步提升能力。
(三)特色福利
1.旅游拓展:員工入職滿 1 年后,可參與公司一年一度的旅游拓展活動,增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)凝聚力的同時(shí)豐富業(yè)余生活。
2.股權(quán)激勵(lì):入職滿 3 年的優(yōu)秀員工有機(jī)會參與公司員工股份計(jì)劃,共享公司發(fā)展成果。
3.薪酬激勵(lì):工資獎(jiǎng)金收入與工作能力、服務(wù)成果(含在片測試系統(tǒng)服務(wù)貢獻(xiàn))直接掛鉤,上不封頂,工程師級別提升后同步享受薪酬漲幅,為優(yōu)秀員工提供充足的收入提升空間。
4.基礎(chǔ)保障:入職即繳納五險(xiǎn)一金及補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn),為員工提供全面的社會保障。
工作地點(diǎn)
南京江寧區(qū)新聯(lián)科技園

公司信息
工商信息
企業(yè)名稱 深圳市易捷測試技術(shù)有限公司
企業(yè)類型 有限責(zé)任公司
法人代表 劉紹亮
經(jīng)營狀態(tài) 存續(xù)
成立時(shí)間 2011-08-26
注冊資本 1000萬元
認(rèn)證資質(zhì)
營業(yè)執(zhí)照信息
相似職位
查看更多硬件設(shè)計(jì)開發(fā)工程師
1.5-3萬·13薪 南京東睿智行科技有限公司
3-5年
本科
設(shè)計(jì)
硬件測試
技術(shù)支持
PCB設(shè)計(jì)
新能源汽車
汽車研發(fā)/制造
新能源
硬件工程師
1.5-2.4萬·13薪 南京利倉電子科技有限公司
1-3年
本科
電路設(shè)計(jì)
以太網(wǎng)
PCIE
FPGA研發(fā)
設(shè)計(jì)
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
船舶/航空/航天/火車制造
硬件工程師(南京)
1.5-2.5萬·13薪 北京鯤鵬凌昊智能技術(shù)有限公司
3-5年
本科
五險(xiǎn)一金
績效獎(jiǎng)金
交通補(bǔ)助
有餐補(bǔ)
通訊補(bǔ)助
節(jié)日慰問
定期團(tuán)建
高溫補(bǔ)貼
原理圖設(shè)計(jì)
硬件開發(fā)
硬件電路設(shè)計(jì)
計(jì)算機(jī)硬件
電子/半導(dǎo)體/集成電路
硬件工程師/研發(fā)工程師
1.5-2萬 南京國高電氣自動化有限公司
1-3年
本科
節(jié)日慰問
帶薪假期
硬件測試
技術(shù)支持
設(shè)計(jì)
電力/水利/熱力/燃?xì)?
電氣機(jī)械/電力設(shè)備
電子設(shè)備制造
高級硬件工程師
1.5-2萬 南京悅源電力研究院有限公司
5-10年
本科
五險(xiǎn)一金
帶薪假期
節(jié)日慰問
周末雙休
電力電子
硬件工程師
PCB設(shè)計(jì)
電路設(shè)計(jì)
電源
逆變器
電力/水利/熱力/燃?xì)?
新能源

更新于 3月18日


