工作職責(zé)
?崗位職責(zé): 1、 新產(chǎn)品承接 2、 治工具圖紙審核、交接、優(yōu)化 3、 生產(chǎn)過(guò)程不良分析、制定改善對(duì)策、追蹤落實(shí)改善效果 4、 新工藝/新設(shè)備的開(kāi)發(fā)、配合調(diào)試 5、工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定、檢討 6、D/PFEMA/Flowchart等工程文件的制定 7、 ECN/ECR的執(zhí)行以及效果追蹤 8、 良率效率的達(dá)成
任職要求
?任職資格: 1、教育背景:物理、光電、通信等相關(guān)專業(yè),本科以上; 2、工作經(jīng)驗(yàn):從事光器件封裝工藝開(kāi)發(fā)或工藝維護(hù)相關(guān)工作3年以上; 3、了解物理光學(xué)、應(yīng)用光學(xué)、光學(xué)設(shè)計(jì); 4、掌握光器件常用元件的工作原理、封裝工作儀器儀表的使用方法; 5、具備光纖通信器件相關(guān)耦合封裝經(jīng)驗(yàn)、測(cè)試、失效分析經(jīng)驗(yàn); 6、熟悉了解膠水粘接工藝,熱固化工藝; 7、具備良好的溝通,團(tuán)隊(duì)合作精神,動(dòng)手能力強(qiáng),有獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力 8、具備ELS、光引擎、光纖組件制作等相關(guān)產(chǎn)品封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 9、懂ZMAX/labview者佳 10. 能適應(yīng)國(guó)內(nèi)外短期出差