1. 負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝產(chǎn)線中CMP制程相關(guān)設(shè)備；

2. 負(fù)責(zé)責(zé)任設(shè)備的評估，請購，導(dǎo)入，制定新設(shè)備需求計(jì)劃，編制新設(shè)備采購規(guī)格書及導(dǎo)入的全過程監(jiān)控，對新設(shè)備或新工藝需求之原有設(shè)備進(jìn)行有效導(dǎo)入，確保設(shè)備正常交付使用；

3. 對設(shè)備產(chǎn)品良率及安全生產(chǎn)負(fù)責(zé)，通過對設(shè)備零部件的改造升級，增加產(chǎn)品制造過程的產(chǎn)品及操作人員的安全系數(shù)；

4. 對責(zé)任區(qū)域的生產(chǎn)設(shè)備可利用率負(fù)責(zé)，通過設(shè)備備件管理，設(shè)備預(yù)防性維修，個(gè)人技術(shù)能力提升，設(shè)備維修方法的傳承等不斷提升設(shè)備可利用率從而提升設(shè)備有效產(chǎn)能；

5. 對設(shè)備人員操作及階段性預(yù)防保養(yǎng)負(fù)責(zé)，制定設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)、操作SOP等相關(guān)文件并確保有效實(shí)施，并根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)的累積，不斷總結(jié)并提出設(shè)備監(jiān)控點(diǎn)并對其進(jìn)行量化，形成標(biāo)準(zhǔn)化的文件；

6. 對設(shè)備維護(hù)成本負(fù)責(zé)，通過精簡設(shè)備保養(yǎng)方法及材料，減少設(shè)備故障率及設(shè)備維修，保養(yǎng)成本，確保設(shè)備設(shè)施安全、可靠、穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行，達(dá)到合理有效的節(jié)能減排降耗目標(biāo)；

7. 負(fù)責(zé)責(zé)任設(shè)備改造以不斷增強(qiáng)公司制程能力及設(shè)備兼容性設(shè)備備件及耗材用量的統(tǒng)計(jì)和優(yōu)化；

8. 日常設(shè)備異常處理，以標(biāo)準(zhǔn)化及快速化為原則，不斷縮短設(shè)備異常導(dǎo)致的停線時(shí)間，以保全設(shè)備綜合能力；

9. 總結(jié)設(shè)備異常處理方法、治工具的使用方法及設(shè)備保養(yǎng)方法，提出有效的設(shè)備能力改善方案；

10. 解決生產(chǎn)設(shè)備存在的技術(shù)問題并指導(dǎo)、培訓(xùn)設(shè)備技術(shù)人員的工作技能，提升工作效率；

11. 人員培訓(xùn)，對生產(chǎn)部作業(yè)人員進(jìn)行設(shè)備操作及日常點(diǎn)檢工作的培訓(xùn)；對設(shè)備技術(shù)員進(jìn)行設(shè)備每日異常的處理及設(shè)備保養(yǎng)進(jìn)行培訓(xùn)；

12. 積極配合完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事務(wù)。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，電氣、電器、數(shù)控、力學(xué)、自動(dòng)化、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)；

2. 英語可熟練讀寫；

3. 具有半導(dǎo)體前道、封裝廠3年以上CMP設(shè)備管理維護(hù)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

4. 有AMAT、華海清科等12寸CMP相關(guān)設(shè)備維護(hù)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；

5. 如另有相關(guān)鍵合、濕法等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；

6. 熟悉機(jī)械原理、機(jī)械設(shè)計(jì)、材料力學(xué)、流體力學(xué)等基本機(jī)械工程知識(shí)，熟悉電子元件、電路原理、傳感器和控制系統(tǒng)等電子技術(shù)知識(shí)，具備一定機(jī)械制圖能力；

7. 對芯片制造或封裝掌握基本的理論知識(shí)、并對先進(jìn)封裝、Chiplet技術(shù)有一定的了解；

8. 學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能夠及時(shí)掌握業(yè)內(nèi)對最新的技術(shù)并應(yīng)用；

9. 具良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力。