1、 有制冷型紅外探測器封裝經驗，負責打線、封焊、檢漏等光電器件封裝工藝標準的建立與維護;
2、負責封裝工藝所涉及的夾具、圖紙設計;
3、負責新封裝工藝的開發(fā)和驗證導入;
4、負責處理產品在封裝開發(fā)、量產期間遇到的封裝異常;參與質量部門處理量產產品的封裝技術方面的異常，配合研發(fā)人員解決生產中出現的問題。
任職要求:
1、電子、機械、材料、物理等相關專業(yè);
2、碩士及以上學歷;
3、熟悉光電器件封裝結構，了解封裝設計工具；
4、需要封裝經驗3年以上，同時具有帶團隊的能力;
5、具有良好的文檔寫作、語言表達和溝通協(xié)作能力;
6、工作認真負責，做事細心有耐心，積極主動，富有團隊精神。