崗位職責：
（1）負責半導體激光器封裝測試（貼片、鍵合、測試）過程中的某一個環(huán)節(jié)工作；
（2）工藝參數(shù)優(yōu)化和異常問題解決；
（3）所涉及的過程文件的編寫和整理；
（4）協(xié)助新產品研發(fā)，完成公司布置的攻關任務。
任職要求：
（1）本科及以上學歷，有相關工作經驗者，可放寬學歷；
（2）有責任心，會主動思考怎樣把工作做的更好。
（3）愿意與公司共同成長。