一、專業(yè)硬技能?

1.精密機械設計能力?

?精通 3D CAD 軟件：熟練掌握 SolidWorks（行業(yè)主流）或 Creo/Pro-E，具備 Inventor 或 NX 使用經(jīng)驗者優(yōu)先；

?機構(gòu)設計：擅長高精度運動機構(gòu)設計，包括但不限于直線電機平臺、精密導軌、機械手、閥門、鎖緊機構(gòu)等，能保障機構(gòu)運行的精準性與穩(wěn)定性。?

2.材料科學知識?

3.設計驗證與工程計算?
?具備關(guān)鍵部件有限元分析能力（結(jié)構(gòu)應力、模態(tài)、振動分析），或能準確解讀 FEA 分析結(jié)果；
?熟練掌握基礎力學計算（強度、剛度、扭矩、傳動比等），確保設計方案的力學合理性；?
?熟悉設計評審流程，包括 DFMEA（設計失效模式與后果分析）及設計驗證計劃的制定與執(zhí)行。?
4.制造工藝知識?
?深刻理解設計與制造的銜接邏輯，熟悉精密加工（車、銑、磨）、鈑金加工、焊接（尤其 TIG 焊）的工藝限制與最佳實踐；?
?具備 DFMA（面向制造和裝配的設計）理念，能通過優(yōu)化設計降低生產(chǎn)成本、提升設備可靠性與裝配效率。?
5.實操動手能力?

?動手能力強，具備設備自主組裝經(jīng)驗，能獨立完成部件裝配、調(diào)試等實操工作，解決組裝過程中的實操性問題。
二、關(guān)鍵軟技能與行業(yè)知識?
1.潔凈室意識?

?理解 ISO 1-9 級潔凈室等級要求，在設計階段主動考慮防微粒產(chǎn)生、易清潔、無衛(wèi)生死角等潔凈相關(guān)設計要點。

2.文檔與規(guī)范?

?能編制清晰、完整的工程圖紙、BOM（物料清單）及各類技術(shù)文檔，確保信息傳遞準確；?

?熟悉 SEMI 標準（半導體設備與材料國際協(xié)會標準），能以行業(yè)通用語言開展工作。?

2.跨學科協(xié)作?

?具備出色的溝通表達能力，能與電氣、軟件、工藝、裝配、采購、質(zhì)量等跨部門工程師高效協(xié)作；?
?擁有系統(tǒng)思維，明確自身設計在整臺設備中的功能定位與影響，保障系統(tǒng)整體兼容性。?
4.問題解決與項目管理?
?具備強大的復雜技術(shù)問題分析與解決能力，能快速定位問題根源并制定有效解決方案；?
?適應快節(jié)奏、高壓力工作環(huán)境，具備良好的任務與時間管理能力，確保按時達成項目里程碑。?
5.安全意識?
?設計與實操過程中充分考量設備全維度安全，包括機械安全、電氣安全、化學安全等，規(guī)避安全風險。?
三、優(yōu)先條件?
?具備半導體設備相關(guān)行業(yè)實際工作經(jīng)驗者優(yōu)先；?

?家住奉賢區(qū)域者優(yōu)先考慮。?