崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)產(chǎn)品硬件結(jié)構(gòu)一體化架構(gòu)設(shè)計(jì),涵蓋整機(jī)堆疊架構(gòu)、核心器件布局、機(jī)身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),制定結(jié)構(gòu)架構(gòu)規(guī)范與技術(shù)路線(xiàn);
2、負(fù)責(zé)硬件結(jié)構(gòu)架構(gòu)的優(yōu)化與創(chuàng)新,重點(diǎn)解決核心痛點(diǎn),實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)、硬件、系統(tǒng)的一體化適配,平衡結(jié)構(gòu)性能、成本與可制造性;
3、主導(dǎo)核心器件的結(jié)構(gòu)適配選型(如屏幕、電池、攝像頭模組),解決器件干涉、信號(hào)干擾、散熱不足等核心問(wèn)題;
4、參與產(chǎn)品ID方案評(píng)審、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)審與硬件評(píng)審,把控硬件結(jié)構(gòu)架構(gòu)的合理性、可靠性與可制造性,解決研發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)難題,提升產(chǎn)品良率;
5、聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)架構(gòu)團(tuán)隊(duì),優(yōu)化結(jié)構(gòu)布局與系統(tǒng)運(yùn)行的適配性;聯(lián)動(dòng)硬件團(tuán)隊(duì),優(yōu)化結(jié)構(gòu)與硬件電路的協(xié)同性;
6、跟蹤行業(yè)硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)前沿技術(shù),提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)力;
7、負(fù)責(zé)硬件結(jié)構(gòu)架構(gòu)相關(guān)文檔的編寫(xiě)與輸出,參與研發(fā)各環(huán)節(jié)評(píng)審,解決量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)技術(shù)難題,保障產(chǎn)品順利量產(chǎn)。
任職要求:
1、機(jī)械設(shè)計(jì)、電子工程、材料科學(xué)、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷,8-10年以上硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、堆疊設(shè)計(jì)或結(jié)構(gòu)架構(gòu)經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過(guò)至少2款產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)并成功量產(chǎn),有旗艦機(jī)/高端平板相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、精通整機(jī)堆疊設(shè)計(jì)、機(jī)身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),熟悉金屬、玻璃、塑膠等材料特性與加工工藝,掌握結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、抗摔、防水等可靠性設(shè)計(jì)要求,熟悉ProE、CAD等結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件;
3、熟悉核心器件的結(jié)構(gòu)適配與硬件特性,能結(jié)合器件特性?xún)?yōu)化結(jié)構(gòu)布局與硬件協(xié)同,具備器件選型與規(guī)格定義能力,了解硬件電路、射頻設(shè)計(jì)基礎(chǔ);
4、具備良好的跨部門(mén)協(xié)作能力;
5、具備較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力與問(wèn)題解決能力,能敏銳捕捉硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)行業(yè)趨勢(shì),有新材料、新工藝應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),或輕薄化、高強(qiáng)度、高密度堆疊架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、具備良好的文檔編寫(xiě)能力與溝通協(xié)調(diào)能力,能清晰輸出硬件結(jié)構(gòu)架構(gòu)方案與技術(shù)規(guī)范,推動(dòng)方案落地,有量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。