崗位職責：
1. 負責半導體相關設備的組裝、調試及日常維護工作，確保設備符合工藝標準；
2. 按照作業(yè)指導書完成精密元器件（如晶圓、芯片模組等）的裝配、焊接及封裝操作；
3. 執(zhí)行車間生產計劃，配合工藝工程師優(yōu)化生產流程，提升裝配效率與良品率；
4. 嚴格遵循潔凈車間規(guī)范（如防塵、防靜電要求），維護生產環(huán)境安全
任職要求：
1. 技能要求：
- 熟練使用常用裝配工具（如鑷子、螺絲刀、焊臺、萬用表等）；
- 能看懂機械圖紙、電路圖及工藝文件；
- 了解ISO質量標準及半導體行業(yè)生產規(guī)范（如靜電防護、潔凈室操作）；

2. **其他要求**：
- 責任心強，工作細致，能適應車間輪班制及站立作業(yè)；
- 具備團隊協(xié)作意識，服從管理安排，學習能力強；
- 身體健康，視力良好，無色盲、手部穩(wěn)定性良好
- 中專/技校及以上學歷，機械、電子、自動化等相關專業(yè)優(yōu)先；
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1年以上半導體、電子制造或精密儀器行業(yè)車間裝配工作經驗，熟悉半導體生產流程者優(yōu)先
原標題：《電子裝配工》