射頻芯片設(shè)計(jì)師
2.5-5萬
3-5年
碩士
微波射頻
芯片設(shè)計(jì)
射頻電路設(shè)計(jì)
器件選型
Cadence
射頻
射頻工程師
RF
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：微波/毫米波單片電路設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證，包括PA/LNA/移相/限幅/衰減/開關(guān)/混頻器等芯片及多功能芯片等。任職要求：1.碩士及以上學(xué)歷；2.
南京 秦淮 瑞金路
立即溝通
模組設(shè)計(jì)師
面議
碩士
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)FEM類產(chǎn)品集成、基板聯(lián)合設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)工藝評(píng)估/原理圖設(shè)計(jì)/版圖設(shè)計(jì)/EM優(yōu)化設(shè)計(jì)等；3、負(fù)責(zé)技術(shù)文檔撰寫、芯片測(cè)試方案規(guī)劃；4、參
南京 江寧
立即溝通
射頻芯片設(shè)計(jì)工程師
1.8-2萬·13薪
碩士
射頻電路設(shè)計(jì)
射頻仿真
射頻產(chǎn)品性能優(yōu)化
團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通
崗位內(nèi)容：1.提供高性能、高品質(zhì)的射頻電路設(shè)計(jì)方案。2.協(xié)助團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品原型調(diào)試，解決各類技術(shù)問題。3.對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行性能測(cè)試和優(yōu)化，確保產(chǎn)品符合
南京 玄武 玄武湖
立即溝通
模擬電路設(shè)計(jì)工程師
3-4萬
碩士
模擬電路
崗位要求：1、按照模塊規(guī)格和芯片總體方案的要求，承擔(dān)模擬電路的設(shè)計(jì)，仿真，驗(yàn)證；2、協(xié)助版圖工程師實(shí)現(xiàn)模擬版圖設(shè)計(jì)，確保開發(fā)工作按時(shí)按質(zhì)完成
南京 浦口 泰山
立即溝通
高級(jí)模擬ic設(shè)計(jì)工程師
2.8-3.5萬·14薪
5-10年
碩士
ADC設(shè)計(jì)
電源管理單元
DCDC
流片經(jīng)驗(yàn)
芯片測(cè)試
Bandgap
崗位職責(zé)：1)負(fù)責(zé)包括但不限于以下模塊Bandgap，LDO，DCDC，ADC等電路的設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證；2)根據(jù)設(shè)計(jì)指標(biāo)要求制定芯片總體方案設(shè)計(jì)，確定驗(yàn)證方法
南京 浦口 泰山
立即溝通
高速光模塊電芯片設(shè)計(jì)專家 (MJ000030)
1000-2000元
5-10年
碩士
TIA
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)高速光模塊電芯片（TIA，LDD，LA）方向的電路方案的優(yōu)化設(shè)計(jì)；噪聲，功耗，突發(fā)建立時(shí)間等核心指標(biāo)的優(yōu)化提高；2.負(fù)責(zé)引領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在高
南京 雨花臺(tái) 雨花 立即溝通
數(shù)字/模擬電路IC設(shè)計(jì)工程師
面議
碩士
崗位職責(zé)：從事數(shù)字、模擬集成電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證。崗位要求：1、碩士學(xué)歷；2、微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)；3、有模擬/數(shù)字IC電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)歷。
南京 江寧 立即溝通
射頻芯片電路設(shè)計(jì)師
面議
博士
職位描述：微波/毫米波單片電路設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證，包括PA/LNA/移相/限幅/衰減/開關(guān)/混頻器等芯片及多功能芯片等。任職要求：1.博士學(xué)歷；2.電磁場
南京 秦淮 瑞金路 立即溝通
模擬芯片設(shè)計(jì)工程師
2-4萬
3-5年
碩士
無
崗位職責(zé)：1、進(jìn)行模塊/產(chǎn)品定義和可行性評(píng)估，必要時(shí)和客戶溝通，完成芯片模擬電路的指標(biāo)規(guī)劃、功能設(shè)計(jì)、性能驗(yàn)證；2、按時(shí)高質(zhì)量完成原理圖設(shè)計(jì)、
南京 江寧 秣陵
立即溝通
模擬電路設(shè)計(jì)總監(jiān)
面議
博士
職位描述：帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)，完成高電壓集成電路的設(shè)計(jì)、測(cè)試、系統(tǒng)調(diào)試。尤其側(cè)重于耐壓40V到100V的直流電源芯片。任職要求：擅長半導(dǎo)體物理學(xué)、微電子學(xué)、
南京 秦淮 光華路 立即溝通
芯片邏輯設(shè)計(jì)工程師
1.8-3.5萬·14薪
3-5年
碩士
數(shù)字芯片
FPGA
RDMA
工作職責(zé)：1.參與RDMA網(wǎng)卡相關(guān)需求分析與討論，完成FPGA子系統(tǒng)或模塊的規(guī)格定義與微架構(gòu)設(shè)計(jì)2.撰寫模塊子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)文檔，開發(fā)RTL代碼，完成模
南京 雨花臺(tái) 鐵心橋
立即溝通
誠聘模擬 IC 設(shè)計(jì)工程師
9000-14000元
1-3年
本科
I/O模塊
電源管理單元
Cadence Dracula
Virtuoso
SERDES
LDO
VERILOGA
統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷優(yōu)先，電子工程、微電子、集成電路、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，熟悉模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)，理解SerDes、ADC、LDO、Bandgap等模塊工作原
南京 雨花臺(tái) 雨花
立即溝通
模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師
1.5-2萬·13薪
1-3年
本科
電源管理單元
放大器
崗位職責(zé)：1、參與模擬集成電路的架構(gòu)設(shè)計(jì)與電路仿真，確保滿足產(chǎn)品性能指標(biāo)；2、配合版圖設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成電路布局，優(yōu)化電路性能與穩(wěn)定性；3、協(xié)助測(cè)
南京 江寧 秣陵 立即溝通
芯片設(shè)計(jì)工程師（南京）
1.5-2萬·16薪
本科
數(shù)字前端設(shè)計(jì)
工作職責(zé)1.根據(jù)規(guī)格書，撰寫模塊或者子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案及文檔；2.完成模塊的RTL編碼和IP集成設(shè)計(jì)，對(duì)模塊做綜合、時(shí)序優(yōu)化；3.根據(jù)后端反饋改進(jìn)模
南京 建鄴 沙洲
立即溝通
模擬電路設(shè)計(jì)工程師（電源方向）
2.5-3.5萬
3-5年
本科
電源管理單元
崗位職責(zé)：1.根據(jù)項(xiàng)目需求，設(shè)計(jì)方案及電路，根據(jù)性能可靠性要求對(duì)電路進(jìn)行優(yōu)化；2.根據(jù)電路特點(diǎn)對(duì)版圖設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)支持，并對(duì)版圖進(jìn)行后仿及DFM
南京 浦口 泰山 立即溝通
數(shù)字后端設(shè)計(jì)工程師
3.5-5萬·13薪
1-3年
本科
數(shù)字后端設(shè)計(jì)
MCU芯片
物理驗(yàn)證
EDA
布局布線
時(shí)序分析
功耗分析
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1.后端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)-網(wǎng)表綜合：根據(jù)前端提供的RTL進(jìn)行綜合生成網(wǎng)表。-布局規(guī)劃：根據(jù)網(wǎng)表，進(jìn)行芯片的布局規(guī)劃，包括模塊擺放、電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)
南京 雨花臺(tái) 鐵心橋
立即溝通
設(shè)計(jì)工程師（框架封裝設(shè)計(jì)）
8000-16000元·13薪
3-5年
本科
芯片封裝
封裝設(shè)計(jì)
框架
QFN
設(shè)計(jì)
QFP
SOP
CAD
電子/半導(dǎo)體/集成電路
封裝設(shè)計(jì)工程師（框架封裝設(shè)計(jì)）崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)引線框架型封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)；2、與客戶技術(shù)對(duì)接，溝通客戶的技術(shù)要求；3、完成引線框架設(shè)計(jì)、封裝工
南京 浦口 橋林 立即溝通
研發(fā)生產(chǎn)部部長
2-3萬
5-10年
本科
嵌入式硬件開發(fā)
單片機(jī)開發(fā)
FPGA開發(fā)
芯片設(shè)計(jì)
計(jì)算機(jī)硬件
電子/半導(dǎo)體/集成電路
電子設(shè)備制造
專用設(shè)備制造
軍工制造
崗位職責(zé):a)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)的原理框圖、原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)；b)負(fù)責(zé)完成硬件調(diào)試與硬件相關(guān)的測(cè)試；c)編寫硬件工藝文件、調(diào)試作業(yè)指導(dǎo)書等文
南京 秦淮 光華路
立即溝通
時(shí)鐘IC設(shè)計(jì)工程師 (MJ000831)
2-4萬
1-3年
碩士
模擬芯片
時(shí)鐘芯片
模擬芯片設(shè)計(jì)
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)鎖相環(huán)(PLL)相關(guān)模塊電路設(shè)計(jì)，包括VCO（DCO）、PFDCP（SPDgm）、Divider、DTC/TDC、LDO、Bandgap等；2、指導(dǎo)版圖工程師完成所負(fù)責(zé)電路
南京 雨花臺(tái) 雨花 立即溝通
射頻ic芯片設(shè)計(jì)工程師
1.5-3萬
1-3年
碩士
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位信息：參與射頻電路的指標(biāo)確認(rèn)、性能驗(yàn)證、系統(tǒng)仿真；負(fù)責(zé)硅基（CMOS/SiGe等）毫米波射頻芯片（如功率放大器PA、低噪聲放大器LNA、混頻器、振蕩器
南京 江寧 秣陵 立即溝通
數(shù)字ic設(shè)計(jì)工程師
2-4萬·13薪
3-5年
本科
數(shù)字芯片設(shè)計(jì)
數(shù)字集成電路
數(shù)字IC
崗位職責(zé)1、參與芯片項(xiàng)目立項(xiàng)可行性調(diào)研，參與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)；2、擬制芯片Digital設(shè)計(jì)方案和項(xiàng)目計(jì)劃；3、負(fù)責(zé)Digital電路的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；4、完成其他
南京 堯化
立即溝通
FPGA開發(fā)工程師
7000-14000元·14薪
本科
Verilog
嵌入式硬件開發(fā)
Layout設(shè)計(jì)
芯片設(shè)計(jì)
電路設(shè)計(jì)
器件選型
射頻開發(fā)
信號(hào)發(fā)生器
計(jì)算機(jī)硬件
電子/半導(dǎo)體/集成電路
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
職位描述：1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)過程中的FPGA開發(fā)工作；2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目SG開發(fā)工作；3、負(fù)責(zé)組內(nèi)硬件平臺(tái)的建設(shè)和維護(hù)；職位要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子類相
南京 江寧 東山
立即溝通
電源設(shè)計(jì)工程師
6000-12000元
3-5年
本科
研發(fā)
測(cè)試
硬件測(cè)試
軟件測(cè)試
電源設(shè)計(jì)
軟件研發(fā)
電源芯片
電源
總體職責(zé):指導(dǎo)和完成復(fù)雜的電源設(shè)計(jì)項(xiàng)目規(guī)劃，并創(chuàng)建可靠的開發(fā)流程，以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程以確保產(chǎn)品穩(wěn)定性。工作主要任務(wù):o與內(nèi)部和外部客戶協(xié)調(diào)
南京 江寧 麒麟 立即溝通
數(shù)字前端設(shè)計(jì)工程師-D2D/DDR/HBM方向
面議
3-5年
碩士
存儲(chǔ)芯片
數(shù)字芯片
架構(gòu)設(shè)計(jì)
數(shù)字前端設(shè)計(jì)
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)DTD/DDR數(shù)字子系統(tǒng)的性能設(shè)計(jì)和架構(gòu)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)控制器與PHY層、片上總線接口的系統(tǒng)集成與優(yōu)化；2.負(fù)責(zé)DTD/DDR控制器的數(shù)字部分
南京 雨花臺(tái) 雨花 立即溝通
RF應(yīng)用工程師
1.4-2萬·13薪
1-3年
本科
PCB設(shè)計(jì)
應(yīng)用
芯片
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1、支持RF方向芯片的調(diào)試、測(cè)試評(píng)估工作；2、獨(dú)立設(shè)計(jì)制作射頻芯片的測(cè)試原理圖、PCB及元器件的選型；3、設(shè)計(jì)RF芯片的基板；4、撰寫checkli
南京 江寧 秣陵
立即溝通
模擬電路設(shè)計(jì)工程師（電源方向）
2.5-3.5萬
碩士
電源管理單元
崗位職責(zé)：1.根據(jù)項(xiàng)目需求，設(shè)計(jì)方案及電路，根據(jù)性能可靠性要求對(duì)電路進(jìn)行優(yōu)化；2.根據(jù)電路特點(diǎn)對(duì)版圖設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)支持，并對(duì)版圖進(jìn)行后仿及DFM
南京 浦口 泰山 立即溝通
資深器件工程師
1.5-2萬
3-5年
博士
元器件設(shè)計(jì)
芯片
半導(dǎo)體
濾波器
雙工器
專利檢索
元器件工藝
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件的研發(fā)、優(yōu)化及失效分析；2.負(fù)責(zé)專利檢索，獨(dú)立完成專利閱讀及分析；3.負(fù)責(zé)新專利撰寫；4.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。任
南京 江寧 麒麟 立即溝通
封帽工程師
1-2萬·13薪
3-5年
本科
芯片封裝
封裝工藝
封裝設(shè)計(jì)
光學(xué)器件封裝
DFN
QFN
BGA
AutoCAD
SiP
汽車電子封裝
半導(dǎo)體
工作內(nèi)容及職責(zé):1、負(fù)責(zé)氣密性封帽(金錫焊、平行縫焊等)的工藝支持及驗(yàn)證;2、負(fù)責(zé)封帽工序管控，提升封裝良率和生產(chǎn)效率，處理產(chǎn)線異常;3、作業(yè)指
南京 浦口 橋林
立即溝通
南京芯片設(shè)計(jì)公司招聘信息
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