工藝工程師（半導(dǎo)體封裝-后段工序）
8000-16000元·14薪
3-5年
本科
芯片封裝
封裝工藝
SOP/SOIC
PLCC
QFN
SiP
電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝性審查；2、跟蹤監(jiān)督整個(gè)生產(chǎn)流程，解決在研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程中遇到的各種工藝技術(shù)及質(zhì)量問(wèn)題；3、精通手工焊接、鍵合、
成都 武侯 肖家河
立即溝通
半導(dǎo)體封裝工程技術(shù)經(jīng)理
1.6-2.5萬(wàn)·13薪
10年以上
大專
封裝工藝
功率器件封裝
AUTO
MGP
電子/半導(dǎo)體/集成電路
【工作內(nèi)容】-負(fù)責(zé)半導(dǎo)體后段封裝工藝的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，提升產(chǎn)品性能與良率；-領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)方案設(shè)計(jì)、測(cè)試驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入；-與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量等
成都 金堂 白果
立即溝通
半導(dǎo)體封裝設(shè)備區(qū)域銷(xiāo)售工程師（西南）
1-2萬(wàn)
5-10年
大專
電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)描述：1.固晶機(jī)的市場(chǎng)攻關(guān)，維護(hù)客戶廠商關(guān)系；2..參與公司經(jīng)營(yíng)規(guī)劃，制定組織營(yíng)銷(xiāo)策略；3..建設(shè)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定團(tuán)隊(duì)，持續(xù)提升團(tuán)隊(duì)實(shí)力；4.鞏固提升
成都 郫都 合作街道
立即溝通
成都半導(dǎo)體封裝基板銷(xiāo)售（英語(yǔ)）
7000-11000元·14薪
1-3年
本科
獎(jiǎng)金加提成
通訊補(bǔ)貼
餐飲補(bǔ)貼
交通補(bǔ)貼
芯片
電阻
基板
電子/半導(dǎo)體/集成電路
【擔(dān)當(dāng)產(chǎn)品】半導(dǎo)體封裝基板【工作內(nèi)容】與客戶的價(jià)格/到期日談判、管理和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)獲取其他信息與日本總公司的價(jià)格/交期談判、管理量產(chǎn)品、新產(chǎn)品
成都 青羊 西御河 立即溝通
封裝工程師
1-1.5萬(wàn)·13薪
5-10年
大專
封裝工藝
芯片封裝
功率模塊封裝經(jīng)驗(yàn)
鍵合工序
功率半導(dǎo)體
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體模塊（IGBT、SiC等）封裝流程的工藝開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)維護(hù)與優(yōu)化，主導(dǎo)設(shè)備調(diào)試、參數(shù)優(yōu)化及異常問(wèn)題解決，編制完善工藝體系文
成都 武侯 桂溪
立即溝通
工藝工程師
8000-16000元
3-5年
本科
固晶機(jī)
半導(dǎo)體封裝設(shè)備
半導(dǎo)體后道封裝
封裝形式的貼片（共晶&固晶）
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1.精通高精度設(shè)備組裝以及調(diào)試；2.負(fù)責(zé)裝配工時(shí)考核以及管理團(tuán)隊(duì)；3.熟悉NPI流程；4.擅長(zhǎng)編寫(xiě)裝配指引并落實(shí)；5.善于溝通，能及時(shí)完成
成都 金牛 天回鎮(zhèn) 立即溝通
半導(dǎo)體工藝線工藝制造主管
3.5-5萬(wàn)·13薪
10年以上
碩士
封裝工藝
半導(dǎo)體設(shè)備
崗位內(nèi)容：1.負(fù)責(zé)射頻氮化鎵工藝線或硅基封裝工藝線整體規(guī)劃與建設(shè)，包括單步工藝開(kāi)發(fā)、設(shè)備調(diào)研選型、產(chǎn)線布局、先進(jìn)生產(chǎn)管理及云工廠等；2.負(fù)責(zé)
成都 金牛 金泉
立即溝通
工藝工程師
8000-15000元
1-3年
本科
半導(dǎo)體封裝
激光焊接
PFEMA
精密設(shè)備
裝配設(shè)備
電子/半導(dǎo)體/集成電路
電子設(shè)備制造
通用設(shè)備制造
崗位職責(zé)：1.從新產(chǎn)品立項(xiàng)后的機(jī)械設(shè)計(jì)階段開(kāi)始介入并持續(xù)跟蹤產(chǎn)品情況，參與光路設(shè)計(jì)、光學(xué)性能設(shè)計(jì)，生產(chǎn)工藝制定、主要測(cè)試及檢測(cè)參數(shù)設(shè)置，確
成都 雙流 興隆
立即溝通
銷(xiāo)售工程師
6000-12000元
1-3年
本科
區(qū)域銷(xiāo)售
企業(yè)客戶
渠道銷(xiāo)售
面銷(xiāo)/陌拜
半導(dǎo)體封裝設(shè)備銷(xiāo)售
電子設(shè)備制造
專用設(shè)備制造
通用設(shè)備制造
【崗位職責(zé)】1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的銷(xiāo)售工作，執(zhí)行公司銷(xiāo)售策略，完成銷(xiāo)售目標(biāo)。2.主動(dòng)拜訪新老客戶，提供專業(yè)的產(chǎn)品解決方案。3.獨(dú)立管理從技術(shù)
成都 金牛 金泉 立即溝通
封/電裝技術(shù)員
4000-5000元·15薪
1-3年
中專/中技
封裝工藝
集成封裝
貼片
焊接
半導(dǎo)體封裝
打線
封蓋
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):1、標(biāo)準(zhǔn)工藝實(shí)施：負(fù)責(zé)三維集成封裝過(guò)程中的貼片、打線、焊接、封蓋等標(biāo)準(zhǔn)工藝實(shí)施和相關(guān)設(shè)備操作；2、設(shè)備日常維護(hù)和區(qū)域6S管理：負(fù)責(zé)相
成都 雙流 東升 
立即溝通
蝕刻工程師(A185479)
6000-11000元·13薪
本科
半導(dǎo)體材料
封裝
維修/保養(yǎng)
職位描述：1、負(fù)責(zé)蝕刻機(jī)等濕制程設(shè)備的評(píng)估工作；2、負(fù)責(zé)現(xiàn)有蝕刻設(shè)備的運(yùn)營(yíng)和工藝重難點(diǎn)問(wèn)題的處理改善；3、設(shè)備的異常維護(hù)、設(shè)備保養(yǎng)、提升等；4、
成都 郫都 德源
立即溝通
質(zhì)量工程師（CQE）(J10382)
9000-15000元·14薪
3-5年
本科
CQE
客戶質(zhì)量
封裝測(cè)試
崗位職責(zé):1.作為質(zhì)量部對(duì)客戶的窗口，負(fù)責(zé)答復(fù)客戶質(zhì)量方面問(wèn)題的反饋和問(wèn)詢。2.負(fù)責(zé)客戶投訴的處理和關(guān)閉，保證糾正預(yù)防措施的有效性。3.負(fù)責(zé)
成都 郫都 德源 立即溝通
Reliability Engineer
1-2萬(wàn)
3-5年
本科
電子/半導(dǎo)體/集成電路
Summary:Responsibleforassessing,insuring,andimprovingthereliabilityofcompany’sproducts負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品可靠性的評(píng)估和改善RESPONSIBILITI
成都 郫都 紅光 立即溝通
射頻IC設(shè)計(jì)工程師
2-4萬(wàn)
1-3年
碩士
RF-SOI工藝
CMOS工藝
射頻IC
模擬IC
工作內(nèi)容：1、參與產(chǎn)品可行性分析階段的工藝評(píng)估、方案論證；2、負(fù)責(zé)電路和子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、仿真分析、驗(yàn)證及優(yōu)化、電路冗余設(shè)計(jì)等，同時(shí)撰寫(xiě)相關(guān)的設(shè)
成都 雙流 華陽(yáng) 立即溝通
【ST2601】質(zhì)量經(jīng)理/總監(jiān)
2.5-4萬(wàn)
3-5年
本科
QC
QA
QE
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1.對(duì)接客戶指導(dǎo)公司內(nèi)部不合格項(xiàng)的整改及體系優(yōu)化；2.組織SQE/MQE實(shí)現(xiàn)對(duì)供應(yīng)鏈的評(píng)級(jí)管理以及物料管理體系的優(yōu)化維護(hù)；3.組織DQE完
成都 成華 龍?zhí)?/span> 立即溝通
資深器件開(kāi)發(fā)工程師
1.3-2.5萬(wàn)
5-10年
本科
元器件設(shè)計(jì)
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)器件物理設(shè)計(jì)與仿真：基于磁電、光電、電容式和電感式的物理原理，設(shè)計(jì)各種核心敏感傳感器，如角度/位置傳感器、壓力傳感器、MEMS
成都 武侯 桂溪 立即溝通
封裝工藝研發(fā)經(jīng)理
1.5-3萬(wàn)·14薪
5-10年
本科
芯片封裝
MEMS傳感器封裝
封裝工藝
光學(xué)耦合
封裝設(shè)計(jì)
材料封裝
電子/半導(dǎo)體/集成電路
醫(yī)療設(shè)備/器械
崗位職責(zé)：1.進(jìn)行半導(dǎo)體封裝工藝研究，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化，完成產(chǎn)品量產(chǎn)前的工藝定型;2.負(fù)責(zé)研發(fā)部的新產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，協(xié)助中試總結(jié)評(píng)估、從研發(fā)轉(zhuǎn)移至
成都 雙流 怡心
立即溝通
射頻IC設(shè)計(jì)專家
5-7萬(wàn)
10年以上
碩士
射頻芯片
RF-SOI工藝
CMOS工藝
化合物工藝
職位介紹工作內(nèi)容：1.采用CMOS/SOI/SiGe/GaAs/GaN等工藝設(shè)計(jì)波束賦形芯片或射頻收發(fā)芯片或低噪放，功放，開(kāi)關(guān)，混頻器，移相器等模塊電路；2.主導(dǎo)
成都 雙流 華陽(yáng)
立即溝通
工藝工程師
1.2-1.5萬(wàn)
3-5年
大專
意外保險(xiǎn)
醫(yī)療保險(xiǎn)
工作餐免費(fèi)
婚喪嫁娶慰問(wèn)
績(jī)效獎(jiǎng)金
年終獎(jiǎng)金
單位體檢
節(jié)日福利
帶薪假期
餐飲補(bǔ)貼
七險(xiǎn)一金
住房公積金
裝配工藝
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作內(nèi)容：1.圍繞質(zhì)量、成本、效率，負(fù)責(zé)微組裝工藝的優(yōu)化升級(jí)以及新工藝、新材料、新設(shè)備的導(dǎo)入；2.新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工藝性評(píng)價(jià)；3.參與工藝夾具的合理
成都 成華 龍?zhí)?/span> 立即溝通
SMT工藝工程師
8000-13000元
3-5年
大專
SMT工藝工程師
AOI設(shè)備
SMT設(shè)備
電子/半導(dǎo)體/集成電路
電子設(shè)備制造
電氣機(jī)械/電力設(shè)備
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)審核SMT（表面貼裝技術(shù)）的工藝設(shè)計(jì)、優(yōu)化與維護(hù)，確保芯片質(zhì)量的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量；2、負(fù)責(zé)跟蹤和處理芯片產(chǎn)品中的SMT問(wèn)題，如焊
成都 武侯 肖家河 立即溝通
工藝工程師
1.2-1.8萬(wàn)·14薪
3-5年
本科
封裝工藝
多芯片微組裝
電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝性審查；2、跟蹤監(jiān)督整個(gè)生產(chǎn)流程，解決在研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程中遇到的各種工藝技術(shù)及質(zhì)量問(wèn)題；3、精通多芯片微組裝，S
成都 武侯 肖家河
立即溝通
集成電路技術(shù)和微電子技術(shù)專業(yè)教師
5000-8000元
1-3年
碩士
授課老師
一、招聘條件與要求：1.基本條件：熱愛(ài)祖國(guó)，擁護(hù)黨的領(lǐng)導(dǎo)，遵紀(jì)守法，品行端正，具備良好的職業(yè)道德和敬業(yè)精神。熱愛(ài)高等職業(yè)教育事業(yè)，具備較強(qiáng)的
成都 雙流 西航港 立即溝通
電機(jī)控制器專家/硬件專家
3-6萬(wàn)·14薪
5-10年
本科
船舶/航空/航天/火車(chē)制造
電子/半導(dǎo)體/集成電路
專用設(shè)備制造
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)航空電機(jī)控制器的技術(shù)路線規(guī)劃、技術(shù)預(yù)研、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。負(fù)責(zé)高功率密度、高安全性航空電機(jī)控制器的結(jié)構(gòu)方案、功率拓?fù)浞桨浮?
成都 雙流 怡心
立即溝通
高頻MMIC設(shè)計(jì)工程師-成都
3-6萬(wàn)
3-5年
碩士
射頻芯片
MMIC
崗位職責(zé):1.有多年微波集成電路放大器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，包括C,X,Ku,Ka頻段。2.熟悉各種寬頻放大器CascadeAmplifier,TravelingWayAmplifier,電路結(jié)構(gòu)
成都 雙流 華陽(yáng)
立即溝通
可靠性設(shè)計(jì)工程師
1.5-2.5萬(wàn)
5-10年
本科
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)1、配合市場(chǎng)人員，與客戶對(duì)齊可靠性指標(biāo)，確定可靠性驗(yàn)證方案及試驗(yàn)方案。2、參與半導(dǎo)體集成電路、系統(tǒng)級(jí)封裝模塊、微波組件等類型新產(chǎn)品
成都 雙流 華陽(yáng) 立即溝通
射頻專家（固態(tài)源方向）
3-6萬(wàn)
3-5年
碩士
射頻設(shè)計(jì)
射頻開(kāi)發(fā)
射頻仿真
固態(tài)源
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)組建微波固態(tài)源技術(shù)團(tuán)隊(duì)，包括硬件設(shè)計(jì)、射頻系統(tǒng)、工藝封裝等方向的核心人才招聘與培養(yǎng)2.建立高效的研發(fā)流程與項(xiàng)目管理體系，
成都 郫都 犀浦
立即溝通
質(zhì)量經(jīng)理
8000-16000元
5-10年
本科
五險(xiǎn)一金
績(jī)效獎(jiǎng)金
帶薪假期
差旅補(bǔ)貼
全面質(zhì)量管理體系
汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系
國(guó)軍標(biāo)質(zhì)量管理體系
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):.1、負(fù)責(zé)公司整體質(zhì)量狀況建立并落地實(shí)施質(zhì)量管理體系。2、組織、協(xié)調(diào)各部門(mén)按ISO9001要素工作，并推動(dòng)公司產(chǎn)品的認(rèn)證工作。3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品
成都 雙流 怡心 立即溝通
整機(jī)工藝研發(fā)經(jīng)理
1.5-3萬(wàn)·14薪
5-10年
本科
芯片封裝
MEMS傳感器封裝
封裝工藝
光學(xué)耦合
電子/半導(dǎo)體/集成電路
醫(yī)療設(shè)備/器械
崗位職責(zé)：1.進(jìn)行半導(dǎo)體封裝工藝研究，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化，完成產(chǎn)品量產(chǎn)前的工藝定型;2.負(fù)責(zé)研發(fā)部的新產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，協(xié)助中試總結(jié)評(píng)估、從研發(fā)轉(zhuǎn)移至
成都 雙流 怡心 立即溝通
高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理
2-2.5萬(wàn)
5-10年
本科
單位體檢
五險(xiǎn)一金
績(jī)效獎(jiǎng)金
帶薪假期
無(wú)責(zé)底薪
節(jié)日福利
周末雙休
企業(yè)客戶
政府客戶
KA大客戶
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
電子/半導(dǎo)體/集成電路
儀器儀表制造
薪酬結(jié)構(gòu)：無(wú)責(zé)任底薪20K-30K/月+績(jī)效獎(jiǎng)金（含項(xiàng)目提成等）；綜合薪酬視個(gè)人業(yè)績(jī)可達(dá)更高水平；溫馨提示：本崗位為總經(jīng)理直管職位；任職要求：985院
成都 武侯 桂溪
立即溝通
成都半導(dǎo)體封裝公司招聘信息
智聯(lián)招聘為您推薦成都半導(dǎo)體封裝公司2026年最新相關(guān)崗位招聘信息，崗位真實(shí)無(wú)虛假，企業(yè)簡(jiǎn)介、任職條件、薪資范圍等關(guān)鍵信息一目了然，幫您快速鎖定心儀崗位，提高求職效率。招聘求職找成都半導(dǎo)體封裝公司相關(guān)工作就上智聯(lián)招聘!
手機(jī)網(wǎng)頁(yè)版：成都半導(dǎo)體封裝公司招聘信息