芯片設(shè)備助理工程師
6000-7000元
1-3年
大專(zhuān)
五險(xiǎn)
4-8人間宿舍
五險(xiǎn)一金
年終獎(jiǎng)金
包住
餐飲補(bǔ)貼
免費(fèi)班車(chē)
半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)
有工作經(jīng)驗(yàn)
普通全制專(zhuān)科
電子/半導(dǎo)體/集成電路
設(shè)備助理工程師一、基本要求1.年齡：18-26周歲，工作經(jīng)驗(yàn)5年以下，男女不限2.學(xué)歷：專(zhuān)科及以上機(jī)械，機(jī)電，自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)，只要取得畢業(yè)證的，不接
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模擬電路設(shè)計(jì)工程師(2026春)
面議
碩士
崗位職責(zé):崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)FoundationIP電路設(shè)計(jì)工作，包括SRAM/STDcell/GPIO/NVM等基礎(chǔ)IP，以及PLL/BG/LDO/POR等模擬IP;2、聚焦各工藝下單元電
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芯片 工藝工程師
1-1.8萬(wàn)
1-3年
本科
耦合
光耦
芯片
光刻工藝
封裝工藝
蝕刻工藝
鍵合工藝
電子/半導(dǎo)體/集成電路
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
崗位職責(zé)：1.編制產(chǎn)品的工藝文件，設(shè)計(jì)工藝裝備并負(fù)責(zé)工藝工裝的驗(yàn)證和改進(jìn)工作；2.對(duì)產(chǎn)品的工藝布局進(jìn)行管理和維護(hù)，積極提出有關(guān)進(jìn)一步改進(jìn)工
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AI算法工程師（AI與芯片仿真方向）
4-8萬(wàn)
5-10年
本科
多模態(tài)算法
電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位基本信息所屬部門(mén)：算法開(kāi)發(fā)及系統(tǒng)仿真組|工作地點(diǎn)：杭州、西安|崗位性質(zhì)：全職二、崗位職責(zé)1.參與Chiplet架構(gòu)下軟件算法設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，聚焦
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模擬電路工程師--外派納克微束
1.3-2萬(wàn)
3-5年
本科
Cadence Allegro
精密電流源
高精儀器放大器
工作職責(zé)負(fù)責(zé)精密電流源設(shè)計(jì)、需求管理及相關(guān)文檔編寫(xiě)與版本管控；負(fù)責(zé)精密電流源設(shè)計(jì)；承擔(dān)核心電路設(shè)計(jì)、元器件選型，PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)調(diào)試、，上級(jí)
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mems芯片設(shè)計(jì)工程師
面議
1-3年
本科
崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)實(shí)施MEMS關(guān)鍵單步工藝研發(fā)、設(shè)備工藝參數(shù)實(shí)驗(yàn)研究、工藝制程串聯(lián)及兼容性研究等；2.負(fù)責(zé)實(shí)施MEMS產(chǎn)品的理論設(shè)計(jì)、仿真分析、工藝
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半導(dǎo)體/芯片測(cè)試工程師（北京）
8000-15000元·14薪
本科
失效分析
TEM電鏡拍攝
材料分析
芯片測(cè)試
半導(dǎo)體技術(shù)
可靠性測(cè)試
職位描述：1、對(duì)芯片、電子元器件及封裝產(chǎn)品進(jìn)行物性失效分析；2、與客戶溝通、了解具體分析需求，為客戶提供分析方案與完成分析報(bào)告；3、FIB設(shè)備操
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中芯國(guó)際高工價(jià)280/300天芯片廠輕松
7000-8000元
包吃包住
恒溫車(chē)間
有無(wú)線網(wǎng)
廠內(nèi)有食堂
工資日結(jié)
免費(fèi)班車(chē)
工資月結(jié)
兩班倒
日結(jié)
月結(jié)
廠內(nèi)食堂
工作內(nèi)容：輔助自動(dòng)化設(shè)備上下料招工要求：18-32周歲，薪資待遇：白班28/小時(shí)；夜班30/小時(shí)；3個(gè)月后夜班32/小時(shí)工作時(shí)間：8-8，兩班倒，中午晚上各
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高級(jí)獵頭顧問(wèn)（半導(dǎo)體芯片）
1.2-2.4萬(wàn)
3-5年
本科
高端崗位招聘
技術(shù)崗位招聘
獵頭顧問(wèn)
RPO項(xiàng)目
電子/半導(dǎo)體/集成電路
電子設(shè)備制造
專(zhuān)用設(shè)備制造
崗位職責(zé)：1.客戶需求分析與人才地圖搭建2.高端人才尋訪與評(píng)估3.全流程交付與客戶關(guān)系維護(hù)任職要求：1.教育背景與經(jīng)驗(yàn)-本科及以上學(xué)歷，理工科
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模擬或定制電路設(shè)計(jì)
1-1.8萬(wàn)·14薪
本科
I/O模塊
PLL模塊
Cadence Allegro
BCD工藝
BICMOS工藝
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)FoundationIP電路設(shè)計(jì)工作，包括SRAM/STDcell/GPIO/NVM等基礎(chǔ)IP，以及PLL/BG/LDO/POR等模擬IP;2、聚焦各工藝下單元電路結(jié)構(gòu)的
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誠(chéng)聘普工/操作工 意外險(xiǎn) 四人間
7000-8000元
恒溫車(chē)間
工資周結(jié)
工資月結(jié)
五險(xiǎn)一金
包吃包住
廠內(nèi)有食堂
工資日結(jié)
包住
廠內(nèi)食堂
周結(jié)
日結(jié)
月結(jié)
包裝工
組裝工
檢驗(yàn)員
電子設(shè)備制造
通用設(shè)備制造
專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)
崗位職責(zé)：操作生產(chǎn)設(shè)備，完成生產(chǎn)任務(wù)；負(fù)責(zé)設(shè)備維護(hù)和保養(yǎng)；參與質(zhì)量控制，確保產(chǎn)品質(zhì)量；保持工作區(qū)域整潔和安全。任職要求：年齡18-45歲，身體健
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項(xiàng)目負(fù)責(zé)人
8000-12000元
10年以上
本科
接口芯片
通信芯片
存儲(chǔ)芯片
一、崗位職責(zé)進(jìn)行“寬帶變頻采樣Soc芯片測(cè)試設(shè)備研制”項(xiàng)目中的程序調(diào)試，包括：數(shù)字ATE程序的調(diào)試、設(shè)備RF部分的測(cè)試覆蓋性、寬帶變頻采樣Soc芯片
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芯片CAD工程師(2026春)
面議
碩士
崗位職責(zé):根據(jù)內(nèi)部需求完成腳本工具編寫(xiě)與工作環(huán)境配置工作，負(fù)責(zé)以下若干項(xiàng)細(xì)分內(nèi)容：1.設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)版本管理自動(dòng)化建設(shè)與維護(hù)2.模擬電路設(shè)計(jì)流
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急招普工/操作工-包吃包住
190-210元/天
大專(zhuān)
包吃
恒溫車(chē)間
包住
工作職責(zé)1.嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程，完成半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)過(guò)程中的組裝、包裝及物料轉(zhuǎn)運(yùn)等基礎(chǔ)操作。2.配合班組長(zhǎng)執(zhí)行生產(chǎn)計(jì)劃，確保日/周產(chǎn)量目標(biāo)
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芯片先進(jìn)封裝工程師
2-3.5萬(wàn)
1-3年
本科
封裝工藝
崗位內(nèi)容：1.負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)規(guī)范的制定，對(duì)芯片封裝方案進(jìn)行分析和評(píng)估。2.根據(jù)客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認(rèn)和方案設(shè)計(jì)。3.協(xié)調(diào)工藝人員制
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JG市場(chǎng)片區(qū)經(jīng)理
1.5-3萬(wàn)
5-10年
大專(zhuān)
軍工芯片
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)JG市場(chǎng)芯片、板塊、模塊等產(chǎn)品的銷(xiāo)售工作；2.開(kāi)發(fā)和維護(hù)JG市場(chǎng)客戶資源，拓展所在片區(qū)的市場(chǎng)份額；3.負(fù)責(zé)所在片區(qū)的銷(xiāo)售計(jì)劃制定
北京 大興 禮賢
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模擬IC設(shè)計(jì)工程師
2.6-5萬(wàn)·15薪
5-10年
碩士
放大器
PLL模塊
BCD工藝
電源管理單元
CMOS工藝
LDO
仿真
驗(yàn)證
1.具備CMOS工藝模擬電路、器件物理及控制理論的扎實(shí)基礎(chǔ)與實(shí)際認(rèn)知，適配存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)。2.必備運(yùn)算放大器（opamps）、比較器、電流鏡、LDOs、電荷泵
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設(shè)備維護(hù)工程師
8000-10000元
1-3年
大專(zhuān)
五險(xiǎn)一金
績(jī)效獎(jiǎng)金
單位體檢
項(xiàng)目獎(jiǎng)金
住房公積金
芯片
半導(dǎo)體
集成電路
儀器儀表
電子元器件
電氣行業(yè)
能源/環(huán)保
機(jī)械制造
電子/半導(dǎo)體/集成電路
環(huán)保
崗位工作內(nèi)容：1、執(zhí)行技術(shù)服務(wù)，日常點(diǎn)檢，各類(lèi)維修保養(yǎng)，應(yīng)急處理；2、負(fù)責(zé)統(tǒng)計(jì)每日設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)并及時(shí)向上級(jí)匯報(bào)溝通和進(jìn)行每日匯總；3、了解VOC
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嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工程師
1.6-2萬(wàn)
3-5年
本科
C++
C語(yǔ)言
嵌入式軟件開(kāi)發(fā)
芯片開(kāi)發(fā)
物聯(lián)網(wǎng)
傳感器
單片機(jī)開(kāi)發(fā)
計(jì)算機(jī)硬件
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、維護(hù)和優(yōu)化工作；2、根據(jù)產(chǎn)品需求，負(fù)責(zé)軟件需求定義、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼以及相關(guān)文檔撰寫(xiě)；
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工藝整合工程師(J11593)
1.5-2.5萬(wàn)·15薪
碩士
半導(dǎo)體
芯片
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)工藝流程優(yōu)化與整合；2、負(fù)責(zé)工藝異常改善與預(yù)防；3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入與工藝驗(yàn)證；4、負(fù)責(zé)整合相關(guān)生產(chǎn)資源確保產(chǎn)品質(zhì)量；5、負(fù)責(zé)縮
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設(shè)備安裝助理工程師（深圳、北京、上海、成都、東莞、合肥、廈門(mén)）
7000-10000元
1-3年
大專(zhuān)
半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試
PVD設(shè)備
薄膜設(shè)備
液晶面板
芯片
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體真空設(shè)備在無(wú)塵廠房?jī)?nèi)的現(xiàn)場(chǎng)安裝調(diào)試工作（機(jī)械定位、管線對(duì)接、電路連接、設(shè)備軟硬件調(diào)試等）；2、設(shè)備安裝后的維護(hù)指導(dǎo)、后
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高級(jí)招聘TA 雙休
1.6-2.2萬(wàn)
3-5年
本科
周末雙休
高端崗位招聘
技術(shù)崗位招聘
芯片方向招聘
互聯(lián)網(wǎng)
計(jì)算機(jī)硬件
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1、在客戶現(xiàn)場(chǎng)，根據(jù)客戶用人需求制定用人畫(huà)像，并展開(kāi)招聘工作。2、擅于打通邀約端、面試端、入職端的流程，提高交付效能。3、擅于芯片崗位
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CE-社招
1.8-3萬(wàn)·16薪
3-5年
碩士
單位體檢
住房補(bǔ)貼
五險(xiǎn)一金
帶薪假期
餐飲補(bǔ)貼
周末雙休
商業(yè)醫(yī)療險(xiǎn)
項(xiàng)目獎(jiǎng)金
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體設(shè)備
芯片
職責(zé)描述：作為客戶的技術(shù)接口，協(xié)調(diào)各方資源，提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持。1、協(xié)助客戶選擇IP和PDK，并提供IP成熟度評(píng)估；2、指導(dǎo)客戶使用IO/IP，PDK，power
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項(xiàng)目管理工程師
1.5-3萬(wàn)·15薪
本科
PMP
半導(dǎo)體/芯片項(xiàng)目
電路板項(xiàng)目
電子元器件項(xiàng)目
電子/半導(dǎo)體/集成電路
電子設(shè)備制造
通用設(shè)備制造
1、流程梳理：深入調(diào)研現(xiàn)有研發(fā)流程，識(shí)別瓶頸和低效環(huán)節(jié)，繪制流程現(xiàn)狀圖；2、流程建設(shè)：負(fù)責(zé)搭建、優(yōu)化和維護(hù)適合的研發(fā)管理流程，制定相關(guān)管理規(guī)
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Nand Flash設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師
2-3萬(wàn)
3-5年
碩士
芯片級(jí)驗(yàn)證
NAND FLASH芯片
Verilog HDL
RTL
UVM
電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位介紹1、完成仿真、分析和調(diào)試pre-siliconfullchip的工作，為設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供驗(yàn)證支持；2、開(kāi)發(fā)測(cè)試程序，為NandFlash架構(gòu)功能增加性能覆蓋度；3、
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芯片測(cè)試工程師
1.5-3萬(wàn)
5-10年
本科
封裝測(cè)試
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、開(kāi)發(fā)測(cè)試封裝工藝流程，包括封裝材料的選用、新設(shè)備的導(dǎo)入，封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、程序編寫(xiě)的優(yōu)化等。2、研究測(cè)試封裝工藝中的關(guān)鍵工藝步驟，解決工藝
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TEM助工/工程師（北京）(J10058)
9000-15000元·14薪
本科
半導(dǎo)體材料
芯片
研發(fā)
TEM
FIB
SEM
失效分析
崗位職責(zé):1.對(duì)客戶提供的樣品TEM分析，包括常規(guī)膜層結(jié)構(gòu)分析，高分辨，EDX，物相分析及EELS分析，并提交完整專(zhuān)業(yè)的分析報(bào)告。2.機(jī)臺(tái)日常維護(hù)保養(yǎng)。
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耦合工程師
1-1.8萬(wàn)
1-3年
本科
耦合
光耦
芯片
光刻工藝
封裝工藝
蝕刻工藝
鍵合工藝
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1.編制產(chǎn)品的工藝文件，設(shè)計(jì)工藝裝備并負(fù)責(zé)工藝工裝的驗(yàn)證和改進(jìn)工作；2.對(duì)產(chǎn)品的工藝布局進(jìn)行管理和維護(hù)，積極提出有關(guān)進(jìn)一步改進(jìn)工
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