設(shè)備工程師（半導(dǎo)體封裝設(shè)備）
7000-14000元·14薪
1-3年
大專
半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試
半導(dǎo)體設(shè)備維護保養(yǎng)
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)設(shè)備月度和年度的維修保養(yǎng)計劃和備品、備件計劃，制定工作標(biāo)準(zhǔn)；2.負(fù)責(zé)設(shè)備管理及新設(shè)備的安裝調(diào)試；3.定時更新配件的庫存及消耗
金華 東陽市 南馬鎮(zhèn)
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封裝前道 DA設(shè)備技術(shù)員
8000-12000元
3-5年
中專/中技
封裝工藝
封裝測試
封裝設(shè)計
電子/半導(dǎo)體/集成電路
封裝前道DA設(shè)備技術(shù)員(翻班)：崗位職責(zé)：1負(fù)責(zé)設(shè)備的日常維護，保證設(shè)備正常工作;2解決日常的設(shè)備故障，保證工作的正常進(jìn)行;3.配合相關(guān)人員完成
嘉興 嘉善縣 魏塘街道
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設(shè)備工程師（半導(dǎo)體封裝設(shè)備）
9000-14000元
1-3年
大專
半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試
機械設(shè)備
崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)設(shè)備月度和年度的維修保養(yǎng)計劃和備品、備件計劃，制定工作標(biāo)準(zhǔn)；2.負(fù)責(zé)設(shè)備管理及新設(shè)備的安裝調(diào)試；3.定時更新配件的庫存及消耗
金華 東陽市 南馬鎮(zhèn)
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SMT工藝高級工程師-欣威電子 (金華）
1.5-2.5萬·14薪
5-10年
本科
SMT工藝工程師
SMT設(shè)備
貼片工藝
工藝團隊管理
SIP封裝測試工藝流程
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)SIP制程品質(zhì)管控及制程過程監(jiān)控；2、負(fù)責(zé)制程文件的制作及優(yōu)化；3、負(fù)責(zé)SIP新產(chǎn)品導(dǎo)入及關(guān)鍵材料選型；4、負(fù)責(zé)工藝團隊管理；任職
金華 蘭溪市 蘭江街道
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半導(dǎo)體助理工程師
8000-10000元·13薪
1-3年
本科
五險一金
交通補貼
節(jié)日福利
餐飲補貼
五險
全勤獎金
加班補貼
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體設(shè)備
芯片
設(shè)計
封裝
維修/保養(yǎng)
入職次月即繳納五險一金業(yè)氛圍特別好，娛樂活動豐富！享受各種福利：全勤獎、餐補、交通補助、節(jié)日福利、加班補助、設(shè)施完善的生活區(qū)！————————————
嘉興 南湖區(qū) 長水街道
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設(shè)備工程師(DPC/DBC/AMB)
1.2-1.5萬
1-3年
大專
DPC
AMB
DBC
PCB
電子/半導(dǎo)體/集成電路
熟悉陶瓷覆銅板(DPC/DBC/AMB)生產(chǎn)設(shè)備，在維持設(shè)備運行進(jìn)行管理/預(yù)防保養(yǎng)/修改調(diào)整設(shè)備配合生產(chǎn)工藝。崗位職責(zé)：1.設(shè)備的安裝和維護工作并定期
寧波 象山 大徐
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Flip Chip工藝工程師
1-1.5萬
3-5年
本科
具有IC倒裝貼片經(jīng)驗
工藝工程師
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)FlipChip設(shè)備調(diào)試;2.負(fù)責(zé)FlipChip工藝標(biāo)準(zhǔn)制定;3.負(fù)責(zé)測試及驗證設(shè)備各項功能;4.與軟，硬件配合對FC機型功能改善及性能提升。
湖州 安吉縣 遞鋪街道
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誠招焊工 月入8000（五險一金）
6000-8000元
五險一金
單位體檢
電子元器件
焊接
電子/半導(dǎo)體/集成電路
電子設(shè)備制造
光電子行業(yè)
崗位職責(zé):1.生產(chǎn)操作：負(fù)責(zé)產(chǎn)品的手工焊接、模塊組裝、電氣連線、線纜焊接以及產(chǎn)品整體裝配。2.質(zhì)量控制：按照工藝指導(dǎo)書和規(guī)范進(jìn)行焊接操作，確保
湖州 吳興區(qū) 龍溪街道
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誠聘組裝工 月入8000
6000-8000元
1-3年
中專/中技
加班補貼
機器人
1.根據(jù)工作要求熟練焊接各類電路板(包括微型尺寸與大尺寸)、元器件、接插件、線纜等。2.根據(jù)圖紙和工藝要求，精確裝配各種尺寸的電路板及其配套
杭州 余杭 仁和
立即溝通
資深工藝工程師
1.2-2.4萬·14薪
3-5年
本科
封裝工藝
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.崗位描述負(fù)責(zé)芯片封裝工藝的開發(fā)、導(dǎo)入、優(yōu)化和維護，致力于解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題，持續(xù)提升產(chǎn)品良率、可靠性和生產(chǎn)效率，并支持新產(chǎn)品的成功量
杭州 富陽 靈橋 立即溝通
高級封裝工藝工程師/經(jīng)理
2-3.5萬·13薪
5-10年
本科
封裝測試
封裝工藝
光學(xué)器件封裝
激光器封裝
光電子行業(yè)
崗位職責(zé)：1.封裝測試工藝管理：負(fù)責(zé)制定并優(yōu)化窄線寬激光器的封裝測試工藝流程、標(biāo)準(zhǔn)及作業(yè)指導(dǎo)書，確保生產(chǎn)過程的高效、穩(wěn)定和質(zhì)量控制。2.負(fù)責(zé)
杭州 西湖 雙浦 立即溝通
封裝工程師
1.2-2萬·14薪
3-5年
本科
封裝工藝
芯片封裝
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)：①負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝工藝的開發(fā)與優(yōu)化，制定并實施封裝制程技術(shù)方案，確保產(chǎn)品良率與可靠性②主導(dǎo)封裝材料選型與評估③開展封裝設(shè)備調(diào)試與
杭州 錢塘 下沙 立即溝通
運動控制（驅(qū)動器研發(fā)）工程師
1.5-3萬
5-10年
本科
嵌入式技術(shù)
霍爾
高精度位置傳感器
無感
底層驅(qū)動
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)電機驅(qū)動器軟件的架構(gòu)設(shè)計、模塊開發(fā)與代碼實現(xiàn)，涵蓋無刷直流電機、步進(jìn)電機、伺服電機等驅(qū)動控制算法的研發(fā)與優(yōu)化。2.完成底層
杭州 拱墅 祥符
立即溝通
芯片測試操作員
6000-8000元
中專/中技
芯片測試
崗位職責(zé)：1.執(zhí)行芯片封裝測試產(chǎn)線日常操作，按SOP完成上料、測試、下料及數(shù)據(jù)記錄，保障批次一致性。2.負(fù)責(zé)測試機臺、探針卡、治具等設(shè)備的日常點
金華 金東區(qū) 塘雅鎮(zhèn)
立即溝通
硬件工程師——汽車熱管理方向
2-2.5萬·14薪
5-10年
本科
設(shè)計
EMC設(shè)計
PCB設(shè)計
硬件測試
技術(shù)支持
電子/半導(dǎo)體/集成電路
新能源汽車
新能源
崗位職責(zé)1負(fù)責(zé)汽車熱管理類零部件控制器的硬件方案設(shè)計（含原理圖/PCB設(shè)計）；2協(xié)助完成車載產(chǎn)品的EMC測試及整改工作，確保符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)；3分析
杭州 錢塘 河莊 立即溝通
半導(dǎo)體技術(shù)員
7000-9000元·13薪
1-3年
本科
五險一金
交通補貼
節(jié)日福利
餐飲補貼
五險
全勤獎金
加班補貼
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體設(shè)備
芯片
設(shè)計
封裝
維修/保養(yǎng)
入職次月即繳納五險一金業(yè)氛圍特別好，娛樂活動豐富！享受各種福利：全勤獎、餐補、交通補助、節(jié)日福利、加班補助、設(shè)施完善的生活區(qū)！————————————
嘉興 南湖區(qū) 南湖街道 立即溝通
Molding工藝高級工程師-欣威電子（金華）
1.8-2.5萬·14薪
5-10年
本科
封裝工藝
清洗工藝
SIP封裝
電子/半導(dǎo)體/集成電路
電子設(shè)備制造
崗位職責(zé)：1.、熟悉Molding工藝流程，Q-time；2.、具備新機器Buyoff和驗收能力；3、Molding制程控制、管理，提升制程穩(wěn)定性、良率提升；4、產(chǎn)品成本評估
嘉興 南湖區(qū) 建設(shè)街道 立即溝通
杭州售后服務(wù)部工程師
8000-10000元·15薪
本科
社會保險
崗位職責(zé)：1.半導(dǎo)體產(chǎn)線WET（Single/Bench）、電鍍、立式爐、/ALD等設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)線先進(jìn)封裝（涂膠/顯影）、電鍍等設(shè)備的安裝、調(diào)試和驗收工作；2.建
杭州
立即溝通
工藝工程師
1.1-1.8萬·14薪
5-10年
本科
封裝工藝
印刷
燒結(jié)
電測試
無塵車間
電子/半導(dǎo)體/集成電路
電子設(shè)備制造
崗位職責(zé)：1.解讀產(chǎn)品圖紙、客戶需求及技術(shù)規(guī)范，編制工藝流程圖、PFMEA及生產(chǎn)SOP并持續(xù)更新優(yōu)化;2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入NPI，完成設(shè)備工裝有效性分析、
嘉興 南湖區(qū) 城南街道 立即溝通
誠招組裝工 月入10000（包吃住）
8000-10000元
1-3年
中專/中技
包吃包住
主要職責(zé)：1.根據(jù)工作要求熟練焊接各類電路板（包括微型尺寸與大尺寸）、元器件、接插件、線纜等。2.根據(jù)圖紙和工藝要求，精確裝配各種尺寸的電路板
杭州 余杭 仁和
立即溝通
光學(xué)工藝工程師
1.5-2.8萬
5-10年
本科
光學(xué)工藝
工藝設(shè)計
新品導(dǎo)入（NPI）
工藝改良
醫(yī)療設(shè)備/器械
崗位職責(zé)1、新產(chǎn)品工藝導(dǎo)入與轉(zhuǎn)化：確保新產(chǎn)品從研發(fā)階段到量產(chǎn)階段的無縫銜接，實現(xiàn)設(shè)計意圖，并滿足可制造性、可測試性及成本要求。1.1、可制造
杭州 濱江 西興 立即溝通
外資汽車電子巨頭-失效分析科長（IGBT， MOSFET， SiC）
1.5-2萬·15薪
3-5年
本科
漲薪
五險一金
年終獎金
節(jié)日福利
帶薪假期
包住
五險
工作餐免費
器件失效分析
電氣失效分析
示波器
X-RAY
IGBT
MOSFET
SIC
SEM
EDS
汽車電子
電子/半導(dǎo)體/集成電路
招聘崗位：失效分析科長（IGBT，MOSFET，SiC）崗位職責(zé)：1、主導(dǎo)失效分析項目：負(fù)責(zé)從現(xiàn)場返回或生產(chǎn)線上的失效分析工作，制定分析計劃，執(zhí)行分析流程
嘉興 平湖市 鐘埭街道 立即溝通
電子焊接組裝員
6000-8000元
3-5年
中專/中技
單位體檢
微小封裝
電氣元件
電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述崗位職責(zé)：1.生產(chǎn)操作：負(fù)責(zé)產(chǎn)品的手工焊接、模塊組裝、電氣連線、線纜焊接以及產(chǎn)品整體裝配。2.質(zhì)量控制：按照工藝指導(dǎo)書和規(guī)范進(jìn)行焊接
湖州 吳興區(qū) 龍溪街道 立即溝通
工程設(shè)備經(jīng)理
1.7-2萬
1-3年
大專
電子設(shè)備制造
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、大專及以上學(xué)歷，機械設(shè)計制造及其自動化、機電一體化、設(shè)備工程等相關(guān)專業(yè)/3年以上薄膜電容行業(yè)設(shè)備管理工作經(jīng)驗，2年以上同崗位管理經(jīng)驗。2、
湖州 長興縣 煤山鎮(zhèn) 立即溝通
工藝經(jīng)理
2-2.5萬·13薪
5-10年
本科
工藝設(shè)計
裝配工藝
焊接工藝
封裝工藝
電氣機械/電力設(shè)備
崗位職責(zé)：1、柔直流支撐電容器全制程工藝規(guī)劃與開發(fā)，制定工藝文件、參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)及過程控制計劃，推動量產(chǎn)落地。2、新產(chǎn)品/新工藝導(dǎo)入、試產(chǎn)驗證，解決
嘉興 嘉善縣 惠民街道 立即溝通
機電一體化工程師（真空方向）
面議
碩士
工作職責(zé)：（1）根據(jù)部門研發(fā)規(guī)劃，開展真空裝備研發(fā)工作；（2）開展真空裝備結(jié)構(gòu)設(shè)計、仿真計算、改進(jìn)優(yōu)化技術(shù)方案設(shè)計及樣機制造工作；（3）負(fù)責(zé)項目
杭州 立即溝通
Python工程師
1.5-2萬
3-5年
本科
智能體開發(fā)
人工智能
紡織業(yè)/服飾產(chǎn)品加工制造
崗位職責(zé)：1.智能體系統(tǒng)開發(fā)?實現(xiàn)四大工業(yè)智能體核心模塊：?計劃智能體（動態(tài)排產(chǎn)引擎）?視覺物流智能體（布匹瑕疵檢測+AGV調(diào)度）?設(shè)備邊緣智能體
杭州 濱江 長河
立即溝通
產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)經(jīng)理-欣威電子（金華）
2.5-5萬·14薪
10年以上
本科
CADENCE ALLEGRO
ANSYS
SIP封裝
電子/半導(dǎo)體/集成電路
電子設(shè)備制造
工作職責(zé)1、戰(zhàn)略規(guī)劃：分析半導(dǎo)體封裝技術(shù)趨勢及3C電子市場（穿戴/AIoT/移動終端），制定產(chǎn)品技術(shù)路線圖，平衡技術(shù)可行性.供應(yīng)鏈能力與市場需求，
金華 蘭溪市 蘭江街道 立即溝通
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