微組裝檢驗(yàn)員
4000-6000元·14薪
1-3年
大專
電子設(shè)備制造
職責(zé)描述：根據(jù)生產(chǎn)工藝文件，按質(zhì)、按量、按時(shí)完成微封裝產(chǎn)品的來料檢驗(yàn)、過程檢驗(yàn)、成品檢驗(yàn)等工作。任職要求：1、大專以上學(xué)歷，相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，同行
成都 溫江 天府
立即溝通
誠(chéng)聘技工-月入10000
5000-10000元
3-5年
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、使用專用操作工具和導(dǎo)電銀膠對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行手工粘接、燒結(jié);2、使用金絲鍵合設(shè)備及微點(diǎn)焊機(jī)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行金絲焊游任職資格:1、大專及以上學(xué)歷，電子、
成都 郫都 犀浦 立即溝通
急聘技工 加班費(fèi)
6000-10000元·13薪
1-3年
粘接、鍵合
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、工作細(xì)心有責(zé)任感，有一定的抗壓能力；2、愛崗敬業(yè)，團(tuán)結(jié)協(xié)作能力強(qiáng)；3、熟練操作鍵合機(jī)、電子點(diǎn)焊機(jī)、顯微鏡；4、熟悉微組裝生產(chǎn)工藝流程；其中的裝
成都 武侯 金花橋
立即溝通
微組裝工程師
6000-12000元
大專
微組裝
團(tuán)隊(duì)管理
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)完成微波產(chǎn)品的微組裝工作，負(fù)責(zé)挖孔、貼片、鍵合、滴膠、清洗等工作，對(duì)整個(gè)過程質(zhì)量負(fù)責(zé)；2.根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)分配情況，完成分配任務(wù)，
成都 武侯 桂溪
立即溝通
微組裝檢驗(yàn)員
4000-7000元
3-5年
來料檢驗(yàn)（IQC）
制程檢驗(yàn)（IPQC）
成品檢驗(yàn)（FQC）
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、任職要求：（1）男女不限，具有三年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)熟手人員；（2）學(xué)習(xí)能力及動(dòng)手能力較強(qiáng)，責(zé)任心強(qiáng)，無不良記錄，身體健康，無傳染性疾病。2、主要工
成都 郫都 德源
立即溝通
微組裝裝配工程師
6000-10000元
中專/中技
五險(xiǎn)一金
帶薪假期
年終獎(jiǎng)金
加班補(bǔ)貼
裝配工藝
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.熟悉產(chǎn)品圖紙、工藝文件，了解產(chǎn)品機(jī)構(gòu)、性能及使用要求；2.按生產(chǎn)計(jì)劃按時(shí)按質(zhì)量完成生產(chǎn)任務(wù)；3.按照物料清單進(jìn)行領(lǐng)料并核對(duì)；4.按裝配圖紙及
成都 武侯 桂溪
立即溝通
微組裝技師/組長(zhǎng)
8000-10000元
5-10年
中專/中技
工藝驗(yàn)證
微組裝
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
電子/半導(dǎo)體/集成電路
船舶/航空/航天/火車制造
崗位職責(zé)：1．按照工藝文件和圖紙進(jìn)行微組裝／電裝操作，如芯片等元器件的粘接、燒結(jié)、清洗等，以及電子器件及連線、端口的安裝；2．正確判斷產(chǎn)品缺陷
成都 成華 龍?zhí)?/span> 立即溝通
檢驗(yàn)工程師(微組裝)(J10314)
7000-9000元·14薪
3-5年
高中
微組裝
檢驗(yàn)
崗位職責(zé):1.依據(jù)圖紙要求，進(jìn)行微波射頻組件部件產(chǎn)品的來料檢驗(yàn)、過程檢驗(yàn)、成品檢驗(yàn)等工作；2.日常生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作；3.依據(jù)公司管理要求
成都 郫都 犀浦 立即溝通
招聘技工-五險(xiǎn)一金
6000-11000元
3-5年
大專
五險(xiǎn)一金
法定節(jié)假日休
微組裝
金絲鍵合
電子/半導(dǎo)體/集成電路
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
工作內(nèi)容:1.負(fù)責(zé)按作業(yè)指導(dǎo)書及相應(yīng)規(guī)范流程完成挑工藝線、打毛刺、PCB板粘接、清孔、燒結(jié)玻珠、粘芯片、壓絲、封蓋等工序；2.熟練使用WEST.BOND半
成都 武侯 金花橋
立即溝通
微組裝工藝工程師
1-2萬·15薪
5-10年
本科
五險(xiǎn)一金
周末雙休
團(tuán)建福利
獎(jiǎng)金加提成
商業(yè)醫(yī)療險(xiǎn)
SMT貼片
芯片
半導(dǎo)體
集成電路
航空航天
軍工制造
微組裝工藝工程師一、崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)高可靠電子產(chǎn)品微組裝（及簡(jiǎn)單電裝）工藝方案設(shè)計(jì)、開發(fā)及工程化落地；2.從系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)角度主導(dǎo)射頻微組裝工藝
成都 郫都 郫筒
立即溝通
生產(chǎn)計(jì)劃調(diào)度員（熟悉電裝、微組裝、調(diào)試工序）
6000-10000元·13薪
5-10年
大專
周末雙休
帶薪假期
加班補(bǔ)貼
節(jié)日福利
PMC管理
計(jì)劃管理
電子/半導(dǎo)體/集成電路
軍工制造
工作職責(zé)：1.負(fù)責(zé)編制生產(chǎn)計(jì)劃，并隨工單（分隨工單）/質(zhì)量跟蹤卡的編號(hào)、登記進(jìn)行下發(fā)，跟蹤、推進(jìn)計(jì)劃的落實(shí)情況。2.負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)設(shè)備、儀器、刀量夾具
成都 郫都 犀浦 立即溝通
微組裝工程師
6000-10000元
3-5年
高中
五險(xiǎn)一金
帶薪假期
交通補(bǔ)貼
節(jié)日福利
加班補(bǔ)貼
金絲鍵合 微組裝
元器件
電子/半導(dǎo)體/集成電路
儀器儀表制造
職責(zé)：1、負(fù)責(zé)微電子產(chǎn)品（如射頻組件、模塊等）的微組裝工藝執(zhí)行，核心完成金絲鍵合、燒結(jié)、粘接等關(guān)鍵工序操作，確保工藝參數(shù)符合產(chǎn)品技術(shù)要求；2、
成都 青羊 文家 立即溝通
急招普工/操作工 月入7000
5000-7000元
1-3年
大專
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)微電子組裝工藝的技術(shù)操作和生產(chǎn)任務(wù)。2.嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行微組裝生產(chǎn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。3.對(duì)生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題進(jìn)行及時(shí)解
成都 郫都 紅光
立即溝通
誠(chéng)招組裝工 月入8000
6000-8000元
5-10年
大專
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作內(nèi)容:1、主要從事射頻/微波SiP模塊和射頻/微波組件的封裝、組裝相關(guān)工作；2、根據(jù)工作安排，完成芯片手工貼裝（環(huán)氧膠粘接工藝）、手工引線鍵合
成都 雙流 華陽 立即溝通
招聘組裝工-底薪6500-五險(xiǎn)一金
6000-7000元
1-3年
中專/中技
五險(xiǎn)一金
單位體檢
工齡獎(jiǎng)金
績(jī)效獎(jiǎng)金
年終獎(jiǎng)金
節(jié)日福利
拓展培訓(xùn)
五險(xiǎn)
帶薪假期
交通補(bǔ)貼
周末雙休
加班補(bǔ)貼
通訊補(bǔ)貼
項(xiàng)目獎(jiǎng)金
電子/半導(dǎo)體/集成電路
電子設(shè)備制造
職責(zé)描述：1.熟悉微組裝工藝流程和細(xì)則；2.編制射頻微波組裝產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝文件，如芯片等元器件的粘接、燒結(jié)、鍵合、清洗等；3.嚴(yán)格按照操作規(guī)程
成都 武侯 金花橋
立即溝通
微組裝工程師新員工（應(yīng)屆畢業(yè)生/實(shí)習(xí)生）
3000-5000元
大專
廠內(nèi)有食堂
包住
績(jī)效獎(jiǎng)金
帶薪培訓(xùn)
餐飲補(bǔ)貼
電子/半導(dǎo)體/集成電路
電子設(shè)備制造
船舶/航空/航天/火車制造
一、崗位要求：微組裝工程師新員工1、任職要求：（1）男女不限，年齡18-23歲，2025年、2026年應(yīng)屆大專畢業(yè)生；（2）學(xué)習(xí)能力及動(dòng)手能力較強(qiáng)，工作踏實(shí)負(fù)
成都 郫都 德源
立即溝通
微組裝工程師
8000-12000元
元器件
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)：1.負(fù)責(zé)完成微波產(chǎn)品的微組裝工作，負(fù)責(zé)挖孔、貼片、鍵合、滴膠、清洗等工作，對(duì)整個(gè)過程質(zhì)量負(fù)責(zé)；2.根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)分配情況，完成分配任務(wù)，
成都 武侯 桂溪 立即溝通
誠(chéng)聘技工
5000-10000元
3-5年
大專
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、按照?qǐng)D紙要求完成導(dǎo)電膠粘接、金絲鍵合等裝配工作；2、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和執(zhí)行力。
成都 成華 龍?zhí)?/span> 立即溝通
急聘組裝工 五險(xiǎn)一金 包早餐
4000-8000元
中專/中技
電子組裝
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作內(nèi)容：1、使用專用操作工具和導(dǎo)電銀膠對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行手工粘接；2、使用金絲鍵合設(shè)備及微點(diǎn)焊機(jī)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行金絲焊接。3、根據(jù)裝配文件、圖紙有序操作
成都 錦江 成龍路 立即溝通
微組裝工藝師
1-1.2萬·13薪
1-3年
本科
工藝設(shè)計(jì)
元器件
電子/半導(dǎo)體/集成電路
電子設(shè)備制造
1.負(fù)責(zé)機(jī)械、電子設(shè)備的組裝與調(diào)試。2.根據(jù)圖紙和工藝文件進(jìn)行操作。3.使用檢測(cè)工具進(jìn)行設(shè)備調(diào)試與質(zhì)量檢測(cè)。4.參與設(shè)備維修與保養(yǎng)。5.與研發(fā)團(tuán)
成都 金牛 金泉
立即溝通
誠(chéng)招組裝工 月入15000（五險(xiǎn)一金）
1-1.5萬
3-5年
高中
五險(xiǎn)一金
崗位職責(zé):1.依據(jù)圖紙要求，進(jìn)行微波模塊的裝配，負(fù)責(zé)粘接、燒結(jié)、鍵合等工作內(nèi)容；2.日常生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作；3.依據(jù)公司管理要求，負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)和
成都 郫都 犀浦 立即溝通
急聘組裝工 月入8000
4000-8000元·13薪
粘接
健合
崗位工種：粘接、鍵合、電裝、微組裝任職資格:1、工作細(xì)心有責(zé)任感，抗壓能力強(qiáng)；2、愛崗敬業(yè)，團(tuán)結(jié)協(xié)作能力強(qiáng)，能適應(yīng)加班;3、熟練操作鍵合機(jī)、電子點(diǎn)
成都 郫都 合作街道 立即溝通
微組裝工程師
8000-12000元
10年以上
高中
工藝設(shè)計(jì)
電子/半導(dǎo)體/集成電路
嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝文件及操作規(guī)范，完成電子元器件的微組裝作業(yè)，包括但不限于芯片貼裝、引線鍵合、精密焊接等工序，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。?熟練
成都 郫都 合作街道 立即溝通
急招組裝工-月入7000（餐補(bǔ)）
4000-7000元
中專/中技
包住
社會(huì)保險(xiǎn)
餐飲補(bǔ)貼
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位：電子裝片1人任職要求：1.學(xué)歷要求：中專及以上；男女不限；有相關(guān)工作經(jīng)歷優(yōu)先；2.熟悉粘接拉絲等操作；3.熟悉各類電子元器件；如：電阻器、電
成都 郫都 犀浦
立即溝通
誠(chéng)聘組裝工 五險(xiǎn)一金
7000-8000元
1-3年
大專
元器件
電子設(shè)備制造
一、崗位職責(zé)1.在顯微鏡下獨(dú)立完成產(chǎn)品微組裝作業(yè)，熟練開展芯片粘貼、金絲邦定等核心工序操作，確保產(chǎn)品質(zhì)量與良率達(dá)標(biāo)；2.負(fù)責(zé)微組裝相關(guān)設(shè)備、
成都 武侯 金花橋 立即溝通
SIP微組裝工程師
2-3.5萬
3-5年
本科
五險(xiǎn)一金
年終獎(jiǎng)金
節(jié)日福利
項(xiàng)目獎(jiǎng)金
封裝工藝
封裝測(cè)試
封裝設(shè)計(jì)
器件封裝
射頻封裝
AutoCAD
SolidWorks
芯片封裝
電子/半導(dǎo)體/集成電路
船舶/航空/航天/火車制造
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）產(chǎn)品的微組裝工藝開發(fā)與優(yōu)化，包括芯片貼裝、鍵合、封裝等核心工序，確保產(chǎn)品良率與可靠性；2.運(yùn)用2D/3D設(shè)計(jì)軟件
成都 郫都 犀浦 立即溝通
急聘組裝工 月入8000（五險(xiǎn)一金 餐補(bǔ)）
6000-8000元
3-5年
五險(xiǎn)一金
廠內(nèi)有食堂
交通補(bǔ)貼
包住
帶薪培訓(xùn)
餐飲補(bǔ)貼
微組裝 粘接 共晶
電子/半導(dǎo)體/集成電路
粘接、共晶等崗位1、任職要求：（1）男女不限，具有三年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)熟手人員；（2）品行端正、性格開朗、踏實(shí)、細(xì)心、上進(jìn)、肯干；（3）學(xué)習(xí)能力及動(dòng)手能
成都 郫都 德源 立即溝通
招聘組裝工-五險(xiǎn)一金
7000-8000元
5-10年
大專
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作內(nèi)容:1、主要從事射頻/微波SiP模塊和射頻/微波組件的封裝、組裝相關(guān)工作；2、主要承擔(dān)微組裝的自動(dòng)球形鍵合加工任務(wù)；3、根據(jù)工作安排，完成芯
成都 雙流 華陽 立即溝通
成都微組裝招聘信息
智聯(lián)招聘為您推薦成都微組裝2026年最新相關(guān)崗位招聘信息，崗位真實(shí)無虛假，企業(yè)簡(jiǎn)介、任職條件、薪資范圍等關(guān)鍵信息一目了然，幫您快速鎖定心儀崗位，提高求職效率。招聘求職找成都微組裝相關(guān)工作就上智聯(lián)招聘!
手機(jī)網(wǎng)頁(yè)版：成都微組裝招聘信息