崗位核心職責(zé)：
1、系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：參與需求分析，重點(diǎn)解析硬件數(shù)據(jù)（設(shè)備狀態(tài)、傳感器流）與軟件業(yè)務(wù)集成邏輯，完成模塊設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)及API接口設(shè)計(jì)。編寫(xiě)高質(zhì)量、可維護(hù)代碼，強(qiáng)化硬件交互環(huán)節(jié)（如指令下發(fā)、數(shù)據(jù)處理）的穩(wěn)定性與容錯(cuò)能力。
2、性能與穩(wěn)定性保障：解決高并發(fā)數(shù)據(jù)采集（多設(shè)備上報(bào)）、分布式場(chǎng)景技術(shù)難題，提升系統(tǒng)性能。制定數(shù)據(jù)備份、安全策略，快速定位硬件通信異常引發(fā)的故障，保障7×24服務(wù)可用性。
3、技術(shù)研發(fā)與優(yōu)化：參與中間件選型與架構(gòu)迭代，構(gòu)建可靈活接入硬件設(shè)備的微服務(wù)體系。持續(xù)優(yōu)化代碼質(zhì)量與開(kāi)發(fā)流程，探索IoT/智能制造場(chǎng)景新技術(shù)（如邊緣計(jì)算）。
4. 協(xié)作與文檔：協(xié)同前端、硬件工程師、測(cè)試及項(xiàng)目實(shí)施團(tuán)隊(duì)，確保軟硬件無(wú)縫對(duì)接。編寫(xiě)技術(shù)文檔、API接口及硬件接入規(guī)范，支撐團(tuán)隊(duì)與客戶。

任職要求：
必備條件：
學(xué)歷專業(yè)：計(jì)算機(jī)科學(xué)、軟件工程、通信、自動(dòng)化、電子信息等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)：5年以上后端開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立模塊設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)能力，有實(shí)際項(xiàng)目交付經(jīng)驗(yàn)（非理論研究）。
編程語(yǔ)言：精通Java或Python至少一門(mén)語(yǔ)言及生態(tài)框架（Spring Boot/Django）。
數(shù)據(jù)庫(kù)能力：熟練使用MySQL/PostgreSQL等關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)（含SQL優(yōu)化），了解Redis等NoSQL數(shù)據(jù)庫(kù)。
系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)：掌握Linux開(kāi)發(fā)環(huán)境，深入理解TCP/HTTP協(xié)議，具備多線程編程及容器化技術(shù)（Docker）經(jīng)驗(yàn)。
智能體開(kāi)發(fā)：掌握智能體相關(guān)開(kāi)發(fā)技術(shù)，如Prompt Engineering、Function Calling、ReAct、Plan-and-Execute等；掌握智能體相關(guān)技術(shù)框架與協(xié)議，如MCP、A2A、LangChain、LangGraph等。
軟技能：邏輯思維清晰，溝通協(xié)作能力強(qiáng)，學(xué)習(xí)主動(dòng)性強(qiáng)，能快速適應(yīng)業(yè)務(wù)變化。

優(yōu)先考慮項(xiàng)?
1、有高并發(fā)、分布式系統(tǒng)、微服務(wù)架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉消息隊(duì)列（Kafka/RabbitMQ）、搜索引擎（Elasticsearch）? 或具備云平臺(tái)（阿里云/AWS）運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)。
3、核心加分項(xiàng)：具備物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺(tái)、智能制造、邊緣計(jì)算項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，或熟悉Modbus、OPC UA等工業(yè)通信協(xié)議。
4、在智慧城市、智慧園區(qū)、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域有項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
5、有智能體開(kāi)發(fā)項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。