崗位職責(zé):
1、設(shè)備驗(yàn)收:負(fù)責(zé)產(chǎn)品出貨所用到的包裝及輔助設(shè)備的調(diào)試與驗(yàn)收。
2、主導(dǎo)開(kāi)發(fā)針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品(晶圓、裸芯片、封裝后模塊)的包裝方案,重點(diǎn)解決靜電防護(hù),沖擊/震動(dòng)防護(hù)、防潮防氧化以及潔凈度控制等問(wèn)題。
3、設(shè)計(jì)管理晶圓盒、料管、托盤(pán)、干燥包裝等包裝載具耗材的選型認(rèn)證與標(biāo)準(zhǔn)化工作 。
4、工藝文件制定與維護(hù):制定和維護(hù)產(chǎn)品包裝出貨的SOP,包括作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、控制計(jì)劃、失效模式及影響分析等 。
5、操作規(guī)范與培訓(xùn):起草、制訂操作規(guī)范,并進(jìn)行相關(guān)人員的培訓(xùn)工作,確保作業(yè)過(guò)程無(wú)問(wèn)題 。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,包裝工程、材料、機(jī)械或微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
3、3年以上半導(dǎo)體行業(yè)(晶圓制造、封裝測(cè)試、IDM或半導(dǎo)體設(shè)備/材料公司)出貨包裝工程實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
3、知識(shí)技能:理解半導(dǎo)體制造流程、產(chǎn)品失效模式等、精通ESD防護(hù)原理、材料及測(cè)量技術(shù)等。
4、精通使用CAD軟件根據(jù)產(chǎn)品POD進(jìn)行包裝設(shè)計(jì)
5、其它:工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有擔(dān)當(dāng)及責(zé)任意識(shí),堅(jiān)持質(zhì)量原則,敢于挑戰(zhàn)。