1、負(fù)責(zé)汽車(chē)電子產(chǎn)品的熱仿真分析與熱設(shè)計(jì)工作，輸出熱仿真分析報(bào)告，識(shí)別熱風(fēng)險(xiǎn)，并提出優(yōu)化建議。
2、參與結(jié)構(gòu)方案評(píng)審，從熱設(shè)計(jì)角度提出PCB布局、散熱器選型、通風(fēng)孔位置及導(dǎo)熱材料選擇的優(yōu)化建議。
3、協(xié)同硬件工程師和結(jié)構(gòu)工程師，制定合理的散熱方案，并對(duì)高功耗器件進(jìn)行局部精細(xì)化仿真。
4、參與熱測(cè)試，將熱仿真結(jié)果與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)標(biāo)，修正仿真模型邊界條件，提高仿真準(zhǔn)確度。
5、分析并解決產(chǎn)品測(cè)試或使用中出現(xiàn)的過(guò)熱問(wèn)題，并提出改進(jìn)方案。
6、編制熱仿真分析流程、技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。
7、完成上級(jí)安排的其他任務(wù)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，能源與動(dòng)力工程、工程熱物理、工程力學(xué)、機(jī)械電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，掌握熱力學(xué)、傳熱學(xué)、流體力學(xué)等專(zhuān)業(yè)知識(shí)。
2、5年以上電子產(chǎn)品熱仿真分析工作經(jīng)驗(yàn)，需具備成功量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
3、精通有限元相關(guān)理論和方法。
4、熟悉電子元器件的熱特性和常見(jiàn)散熱材料；了解PCB板的熱導(dǎo)率各向異性設(shè)置。
5、熟悉應(yīng)用Flotherm或lcepak或Fluent等主流熱仿真分析軟件。
6、掌握Creo或CATIA或UG等3D設(shè)計(jì)軟件使用。
7、具備較強(qiáng)的問(wèn)題分析與解決能力，能通過(guò)仿真快速定位熱設(shè)計(jì)瓶頸。
8、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
9、新產(chǎn)品先期策劃控制程序、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程