1、對(duì)接芯片設(shè)計(jì)需求，制定相控陣專用數(shù)字/混合信號(hào)芯片的驗(yàn)證方案、驗(yàn)證計(jì)劃，明確驗(yàn)證重點(diǎn)與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)；
2、搭建UVM驗(yàn)證環(huán)境，開發(fā)模塊級(jí)、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試用例，重點(diǎn)覆蓋多通道同步、幅相控制精度、DBF運(yùn)算、高速接口、異常處理等相控陣關(guān)鍵場(chǎng)景；
3、開展芯片功能驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證、混合信號(hào)仿真（模擬+數(shù)字），分析驗(yàn)證覆蓋率，推動(dòng)覆蓋率收斂；
4、協(xié)助設(shè)計(jì)工程師定位并復(fù)現(xiàn)設(shè)計(jì)bug，跟蹤bug閉環(huán)，輸出驗(yàn)證報(bào)告，支撐流片前sign-off；
5、流片后協(xié)助完成芯片bring-up、功能驗(yàn)證，協(xié)同系統(tǒng)工程師完成芯片與相控陣系統(tǒng)的聯(lián)調(diào)驗(yàn)證。
6、維護(hù)驗(yàn)證環(huán)境與測(cè)試用例，支撐芯片版本迭代與優(yōu)化；
7、完成領(lǐng)導(dǎo)分配的研發(fā)相關(guān)其他任務(wù)。