我們正在尋找熟悉光耦特性、能橫跨品保與研發(fā)的工程師，負(fù)責(zé)從芯片、封裝結(jié)構(gòu)到可靠度與失效分析的整體質(zhì)量與技術(shù)判斷。
主要工作職責(zé)
? 光耦（Optocoupler / PhotoMOS）產(chǎn)品之電性特性與可靠度分析
? 新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）之規(guī)格確認(rèn)、驗(yàn)證與質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估
? 量產(chǎn)與客訴問(wèn)題之失效分析（FA）與改善對(duì)策制定
? 與晶圓廠、封裝廠及材料供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)溝通與制程改善
? 撰寫與審核FA / Reliability / 技術(shù)回復(fù)檔
? 協(xié)助建立與優(yōu)化內(nèi)部質(zhì)量與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
任職要求
? 5 年以上光耦 / 光電元件相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
? 熟悉光耦核心特性，例如：
? IFON / IFT
? CTR / Voc
? Leakage / Dark current
? 溫度對(duì)電性的影響（-40°C ~ 125°C）
? 了解至少一個(gè)以上層級(jí)：
? 芯片（Epi / Diffusion / Passivation / Metal）
? 或封裝（Die attach / Wire bonding / Molding / Ceramic）
? 能獨(dú)立判斷問(wèn)題 / 設(shè)計(jì)問(wèn)題 / 制程問(wèn)題 / 材料問(wèn)題 / 測(cè)試條件問(wèn)題
? 能直接與客戶、供應(yīng)商用英文或中文進(jìn)行技術(shù)溝通
工作地點(diǎn)：東莞或上海