1. 芯片級(jí)熱設(shè)計(jì)與仿真
參與芯片早期架構(gòu)定義與功耗預(yù)算分配,從熱管理角度提出設(shè)計(jì)建議。
主導(dǎo)芯片封裝(如FCBGA, 2.5D/3D IC, CoWoS, SiP等)的熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化,包括熱界面材料選型、散熱凸塊/微柱陣列、均熱板集成等。
執(zhí)行芯片級(jí)及封裝級(jí)精細(xì)化CFD/有限元熱仿真,精確預(yù)測(cè)結(jié)溫、熱阻網(wǎng)絡(luò)及溫度梯度。
分析芯片功耗地圖,識(shí)別熱“熱點(diǎn)”,并提出布局或架構(gòu)層面的優(yōu)化方案。
2. 先進(jìn)熱技術(shù)研究與開發(fā)
研究與評(píng)估應(yīng)用于芯片散熱的前沿技術(shù),如微通道液冷、蒸氣腔均溫板、熱電冷卻、納米導(dǎo)熱材料等。
開發(fā)新的熱建模方法與緊湊型熱模型,用于芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真。
推動(dòng)新型熱界面材料、高導(dǎo)熱封裝基板等關(guān)鍵材料的評(píng)估與導(dǎo)入。
3. 測(cè)試驗(yàn)證與失效分析
設(shè)計(jì)并搭建芯片級(jí)熱測(cè)試環(huán)境(如結(jié)溫測(cè)試、結(jié)構(gòu)函數(shù)分析、紅外熱成像等)。
主導(dǎo)芯片樣品的散熱性能與熱可靠性測(cè)試,對(duì)比驗(yàn)證仿真結(jié)果,迭代優(yōu)化模型。
對(duì)芯片熱失效(如過(guò)熱降頻、熱擊穿)進(jìn)行根本原因分析,提供解決方案。
4. 跨職能協(xié)同與產(chǎn)品集成
提供芯片的詳細(xì)熱規(guī)范與設(shè)計(jì)指南,確保其在上層系統(tǒng)(如PCB、散熱器、整機(jī))中的散熱兼容性。
支持客戶或內(nèi)部產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)解決芯片應(yīng)用中的散熱相關(guān)問(wèn)題。
學(xué)歷與專業(yè): 碩士及以上學(xué)歷,工程熱物理、微電子、半導(dǎo)體物理、機(jī)械工程(熱流體方向)、材料科學(xué)(導(dǎo)熱方向)等相關(guān)專業(yè)。
經(jīng)驗(yàn):
5年以上經(jīng)驗(yàn),有成功主導(dǎo)高性能CPU/GPU/AI芯片、功率半導(dǎo)體(如IGBT、GaN)散熱項(xiàng)目的完整經(jīng)驗(yàn)。
行業(yè)經(jīng)驗(yàn): 必須具有半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。
技能:
精通至少一種高級(jí)熱仿真工具(如Ansys Icepak/Mechanical, FloTHERM, Cadence Celsius, Simcenter Flotherm XT等)。
熟悉芯片封裝工藝流程及其對(duì)熱性能的影響。
掌握芯片級(jí)熱測(cè)試原理與方法(如使用TDI、熱測(cè)試芯片等)。
熟悉半導(dǎo)體器件熱特性與相關(guān)JEDEC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。