崗位職責(zé):
1、配合集團(tuán)各工廠進(jìn)行重大客訴的失效產(chǎn)品分析,并提供專業(yè)的分析報(bào)告。
2、協(xié)助工廠研發(fā)、工藝、品質(zhì)開展工藝、品質(zhì)能力驗(yàn)證與提升的相關(guān)專案。
3、根據(jù)公司產(chǎn)品發(fā)展需要,制定失效分析能力提升方案并實(shí)施。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,理工科專業(yè)。
2、5年以上PCB行業(yè)經(jīng)驗(yàn),了解各類印制線路板(PCB)的制造工藝流程,如熟悉(鉆孔、電鍍、線路、壓合、阻焊、表面處理)等主要加工工藝。
3、了解各類印制線路板(PCB)的常見失效分析、失效機(jī)理及失效分析手段。
4、了解客戶及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的來源和引用(IPC、JEDEC、JESD、GB等)。
5、能針對(duì)失效樣品的具體情況制定組合分析方案。
6、能熟練使用常用失效分析設(shè)備與工具優(yōu)先,如切片、SEM/EDS、TMA、網(wǎng)分、絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)、導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)、熱發(fā)射定位分析、萬能拉力試驗(yàn)機(jī)等。
7、熟悉SMT工藝、電子組裝流程、封裝行業(yè)IPQC、DQE或參與重大品質(zhì)專案經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8、具備第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室背景者優(yōu)先。