1. 硅前硅后系統(tǒng)驗(yàn)證策略與執(zhí)行
（1）負(fù)責(zé)制定和執(zhí)行硅前硅后整芯片的系統(tǒng)級驗(yàn)證計(jì)劃和方案。
（2）設(shè)計(jì)并開發(fā)覆蓋功能、性能、可靠性、安全性和兼容性的系統(tǒng)級驗(yàn)證用例。
2. 問題生命周期管理與設(shè)計(jì)反饋驅(qū)動(dòng)
（1）作為硅后問題的首要技術(shù)接口和協(xié)調(diào)中心，負(fù)責(zé)接收、復(fù)現(xiàn)、分析和分類所有系統(tǒng)驗(yàn)證中發(fā)現(xiàn)的缺陷與異常。
（2）對問題進(jìn)行根因分析，將其精確分類至對應(yīng)研發(fā)部門，并編寫高質(zhì)量的問題報(bào)告。
（3）深度參與根本原因分析：與設(shè)計(jì)、驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)一同深入調(diào)查關(guān)鍵問題的根源，不僅定位到模塊，更致力于理解設(shè)計(jì)意圖與缺陷之間的差距。
（4）驅(qū)動(dòng)預(yù)防性設(shè)計(jì)優(yōu)化：基于硅后問題模式、測試缺口和系統(tǒng)交互中暴露的脆弱點(diǎn)，系統(tǒng)性地提煉出設(shè)計(jì)規(guī)范、驗(yàn)證方法或微架構(gòu)層面的改進(jìn)建議。主動(dòng)發(fā)起并推動(dòng)相關(guān)討論，促使團(tuán)隊(duì)更新設(shè)計(jì)Checklist、增強(qiáng)驗(yàn)證約束、或優(yōu)化架構(gòu)決策，以預(yù)防同類問題在未來項(xiàng)目中復(fù)發(fā)。
3. 驗(yàn)證基礎(chǔ)設(shè)施與能力建設(shè)
（1）主導(dǎo)或參與開發(fā)和維護(hù)高效的硅后驗(yàn)證平臺(tái)、自動(dòng)化測試腳本和數(shù)據(jù)分析工具。
（2）將硅后經(jīng)驗(yàn)前移：根據(jù)硅后發(fā)現(xiàn)的驗(yàn)證缺口，主導(dǎo)開發(fā)新的系統(tǒng)級驗(yàn)證組件或斷言，并將其反向移植到下一代芯片的仿真或仿真加速驗(yàn)證環(huán)境中，提升前端驗(yàn)證的完備性。
4. 跨部門協(xié)作與溝通
（1）與芯片架構(gòu)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、軟件、硬件工程及產(chǎn)品管理團(tuán)隊(duì)保持緊密合作。
（1）組織硅后問題復(fù)盤與經(jīng)驗(yàn)分享會(huì)：定期牽頭召開跨部門技術(shù)復(fù)盤會(huì)議，總結(jié)問題教訓(xùn)，明確設(shè)計(jì)優(yōu)化與驗(yàn)證增強(qiáng)項(xiàng)，并跟蹤落實(shí)。
5. 客戶支持與現(xiàn)場問題協(xié)同分析
（1）為早期客戶支持提供技術(shù)支撐，分析復(fù)雜系統(tǒng)級問題。將客戶場景的極端用例和交互模式反饋至設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，作為未來產(chǎn)品穩(wěn)健性設(shè)計(jì)的重要輸入。