1. 熟練運(yùn)用電烙鐵、回流焊機(jī)等工具，依據(jù) PCB 設(shè)計(jì)圖紙與焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)，精準(zhǔn)完成電子元器件在 PCB 板上的焊接工作，確保焊接點(diǎn)牢固、光滑、無虛焊與短路，對不同類型元器件（SMD、THT 等）及復(fù)雜多層 PCB 板熟練焊接，能處理特殊元器件（如 BGA）焊接與返修。
2. 嚴(yán)格執(zhí)行首檢、巡檢、終檢制度，對焊接過程進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控，及時(shí)分析修復(fù)焊接缺陷，記錄相關(guān)信息并協(xié)助追溯問題根源、提出改進(jìn)建議，保證產(chǎn)品質(zhì)量符合行業(yè)與企業(yè)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)。
3. 負(fù)責(zé)焊接設(shè)備（電烙鐵、回流焊機(jī)、波峰焊機(jī)等）的日常清潔、保養(yǎng)與簡單調(diào)試，以及焊接工具（鑷子、吸錫器等）的妥善保管維護(hù)，定期盤點(diǎn)工具并及時(shí)申請補(bǔ)充或更換損壞工具。
4. 依據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃領(lǐng)取合適的電子元器件與焊接輔料，核對物料信息，妥善管理剩余物料并做好記錄與反饋。