半導(dǎo)體封裝測試工程師
5000-8000元
大專
封裝測試
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器封裝測試（貼片、鍵合、測試）過程中的某一個環(huán)節(jié)工作；2.工藝參數(shù)優(yōu)化和異常問題解決；3.所涉及的過程文件的編寫和
蘇州 太倉 雙鳳
立即溝通
區(qū)域銷售經(jīng)理/總監(jiān)（半導(dǎo)體封裝設(shè)備）
1-2萬
3-5年
大專
區(qū)域銷售
專用設(shè)備制造
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)公司華南/華東/華西/華中區(qū)域內(nèi)的產(chǎn)品銷售工作，確保完成公司要求的銷售業(yè)績指標(biāo)；2.掌握市場動態(tài)，收集區(qū)域內(nèi)競爭對手信息、客
蘇州 工業(yè)園區(qū) 立即溝通
半導(dǎo)體封裝Die Bond設(shè)備工程師
8000-15000元
1-3年
半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試
半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé):1.完成設(shè)備在廠內(nèi)或客戶端安裝、調(diào)試、維護(hù)及問題處理。及時反饋現(xiàn)場問題點和客戶要求；2.配合客戶進(jìn)行設(shè)備升級、迭代及問題對應(yīng)，保證
蘇州 相城 太平
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銷售(半導(dǎo)體封裝）
3000-5000元
3-5年
大專
五險一金
績效獎金
節(jié)日福利
年終分紅
離子膜
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體領(lǐng)域高端封裝、存儲、邏輯等細(xì)分行業(yè)電鍍制程工序離子膜的銷售2、利用各類渠道開發(fā)新市場,新客戶；3、做好客戶的溝通和服
蘇州 工業(yè)園區(qū)
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制程整合工程師
5000-8000元·13薪
本科
封裝工藝
半導(dǎo)體
芯片
電子/半導(dǎo)體/集成電路
任職要求：1、本科，理工科系；2、半導(dǎo)體制程整合或制程經(jīng)驗尤佳。崗位職責(zé)：1、NPNT/NPI-CZ-Tooling準(zhǔn)備，工程批下線，異常監(jiān)控反應(yīng)/處置；2、NPI-TRA-
蘇州 工業(yè)園區(qū) 立即溝通
研發(fā)工程師
8000-15000元
3-5年
本科
績效獎金
材料研發(fā)
高分子材料
材料檢測
工藝改良
技術(shù)支持
納米材料
燒結(jié)銀
半導(dǎo)體封裝
半導(dǎo)體封測
電子/半導(dǎo)體/集成電路
化學(xué)原料/化學(xué)制品
化工
崗位內(nèi)容：1、技術(shù)支持，支持客戶技術(shù)問題解決，為客戶提供專業(yè)的服務(wù)；2、主導(dǎo)開發(fā)導(dǎo)電新產(chǎn)品的研發(fā)以及原有產(chǎn)品的改良項目；3、優(yōu)化現(xiàn)有材料，降低
蘇州 工業(yè)園區(qū)
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機(jī)械設(shè)計工程師（半導(dǎo)體濕法設(shè)備）
1.2-2.4萬
3-5年
大專
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體設(shè)備
芯片
設(shè)計
研發(fā)
封裝
SolidWorks
AutoCAD
1、具有半導(dǎo)體濕法設(shè)備設(shè)計3年以上工作經(jīng)驗2、了解濕法設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)及設(shè)備運行工藝3、熟悉設(shè)備常用材料特性4、有singe設(shè)備設(shè)計經(jīng)驗5、負(fù)責(zé)非標(biāo)自
蘇州 昆山 周市 立即溝通
測試段工藝技術(shù)員
8000-10000元·13薪
1-3年
大專
五險一金
封裝測試
儲存芯片
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)：1.設(shè)備日常連線檢查及設(shè)備維修改機(jī)確認(rèn)。2.公司的測試、測量平臺上完成芯片電氣性能及功能測試。3.產(chǎn)品電性及外觀不良的判斷及處理。4
蘇州 太倉 陸渡
立即溝通
ka大客戶銷售經(jīng)理
2-3.5萬
3-5年
本科
半導(dǎo)體封裝測試
渠道銷售
電子/半導(dǎo)體/集成電路
儀器儀表制造
崗位職責(zé)：1、大客戶模式銷售經(jīng)驗，負(fù)責(zé)將可靠性測試設(shè)備銷售到半導(dǎo)體目標(biāo)客戶，了解并分析客戶組織架構(gòu)，找到相關(guān)決策人；2、建立穩(wěn)定的客戶關(guān)系，
蘇州 昆山 張浦
立即溝通
半導(dǎo)體工藝工程師
8000-16000元·13薪
3-5年
大專
五險一金
商業(yè)保險
節(jié)日福利
周末雙休
單位體檢
焊接工藝
封裝工藝
薄膜工藝
切割工藝
半導(dǎo)體
芯片
電氣機(jī)械制造
電子/半導(dǎo)體/集成電路
電子設(shè)備制造
通用設(shè)備制造
日化產(chǎn)品制造
崗位職責(zé)：1.生產(chǎn)線良率統(tǒng)計和分析，以及品質(zhì)異常處理；2.新產(chǎn)品工藝流程的制定及優(yōu)化；3.工藝相關(guān)規(guī)范及文件的撰寫和修改；4.工藝流程的持續(xù)改
蘇州 吳中 甪直 立即溝通
Micro LED研發(fā)工程師（Base 蘇州）
1.8-2.5萬·13薪
3-5年
碩士
芯片
半導(dǎo)體材料
設(shè)計
研發(fā)
封裝
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)MicroLED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝開發(fā)及性能優(yōu)化，推動關(guān)鍵技術(shù)難題的突破；參與光刻、刻蝕、電極制備等關(guān)鍵工藝的研發(fā)與整合，提升芯片
蘇州 工業(yè)園區(qū)
立即溝通
機(jī)構(gòu)設(shè)計工程師
1.5-2萬
1-3年
大專
五險一金
年終獎金
餐飲補貼
生日福利
單位體檢
法定節(jié)假日休
五險
團(tuán)建福利
包住
商業(yè)保險
漲薪
項目獎金
交通補貼
半導(dǎo)體后道工序設(shè)計經(jīng)驗
封裝設(shè)備 測試設(shè)備
非標(biāo)自動化設(shè)備
晶圓 上下料 模塊化輔助設(shè)備
封裝 清洗機(jī) 擴(kuò)膜 上下料
高精度 高效率 高穩(wěn)定設(shè)計經(jīng)驗
半導(dǎo)體
工業(yè)自動化
公司2012年成立，自有廠房，工作環(huán)境優(yōu)越，內(nèi)部人際關(guān)系簡單、學(xué)習(xí)型組織。薪資待遇：薪酬待遇區(qū)間1.5w-2w內(nèi)部設(shè)置員工職級體系，平臺有綠色晉升通
蘇州 吳江 江陵
立即溝通
業(yè)務(wù)員
5000-10000元
1-3年
本科
半導(dǎo)體封裝設(shè)備
市場拓展
定制化解決方案
工作職責(zé)1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的市場拓展與客戶開發(fā)，制定并執(zhí)行區(qū)域銷售策略。2.深入理解客戶技術(shù)需求，提供定制化解決方案，推動項目落地與合
蘇州 昆山 周市
立即溝通
銷售工程師
8000-16000元
3-5年
本科
五險一金
晉升空間大
拓展培訓(xùn)
節(jié)日福利
周末雙休
五險
帶薪假期
KA大客戶
企業(yè)客戶
代理商銷售
面銷/陌拜
渠道銷售
芯片
半導(dǎo)體封裝
傳感器
電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述：1.完成年度、季度、月度的銷售目標(biāo)；2.完成封測領(lǐng)域的市場信息、競爭對手的最新商情整理歸納；3.根據(jù)公司產(chǎn)品的定位，鎖定有價值的客戶
蘇州 張家港 后塍 立即溝通
招普工/操作工
6000-8000元
不穿無塵服
工資周結(jié)
工資月結(jié)
兩班倒
做六休一
周結(jié)
月結(jié)
封裝工
機(jī)臺操作員
半導(dǎo)體行業(yè)
一、測試工崗位要求：1.男女不限，18-35歲，必須要有半導(dǎo)體工作經(jīng)驗，接受看放大鏡，能而接受倒班，不穿無塵服，站班，空調(diào)車間綜合薪資6-8Ｋ二、封裝
蘇州 相城 漕湖 立即溝通
銷售主管
1.5-2.5萬
5-10年
本科
企業(yè)客戶
渠道銷售
區(qū)域銷售
代理商銷售
半導(dǎo)體封裝
焊線
耗材銷售
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1.根據(jù)公司戰(zhàn)略和年度經(jīng)營計劃，分解區(qū)域或產(chǎn)品線的銷售目標(biāo)，制定月度/季度/年度銷售計劃，并推動落地執(zhí)行，確保市場占有率和營收達(dá)
蘇州 太倉 城廂 立即溝通
產(chǎn)品工程師
1.4-1.8萬
3-5年
本科
半導(dǎo)體設(shè)備
封裝
安裝/調(diào)試
維修/保養(yǎng)
"崗位職責(zé)1、產(chǎn)品需求管理?負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)品的客戶需求對接，與銷售前期對接客戶需求，配合技術(shù)完成技術(shù)協(xié)議文檔；?跟蹤客戶需求，與技術(shù)、運營、銷
蘇州
立即溝通
銷售工程師
6000-12000元
1-3年
本科
區(qū)域銷售
企業(yè)客戶
院?？蛻?/div>
渠道銷售
面銷/陌拜
半導(dǎo)體封裝設(shè)備銷售
電子/半導(dǎo)體/集成電路
電子設(shè)備制造
電氣機(jī)械/電力設(shè)備
【崗位職責(zé)】1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的銷售工作，執(zhí)行公司銷售策略，完成銷售目標(biāo)。2.主動拜訪新老客戶，提供專業(yè)的產(chǎn)品解決方案。3.獨立管理從技術(shù)
蘇州 工業(yè)園區(qū) 立即溝通
售后業(yè)務(wù)員
6000-7000元·13薪
大專
五險一金
差旅補貼
周末雙休
包住
獎金加提成
午餐免費
績效獎金
電子/半導(dǎo)體/集成電路
貿(mào)易/進(jìn)出口
應(yīng)聘請先看好描述，已寫內(nèi)容保證真實并不再作任何回復(fù)。1.崗位要求：學(xué)歷大專及以上35歲以內(nèi)，應(yīng)屆生優(yōu)先，對半導(dǎo)體封裝有了解的優(yōu)先形象氣質(zhì)佳，
蘇州
立即溝通
ic封裝模具設(shè)計工程師
1.5-2.5萬
5-10年
中專/中技
封裝工藝
IC封裝模具
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位內(nèi)容：1.進(jìn)行半導(dǎo)體封裝模具結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化，提高模具生產(chǎn)效率和質(zhì)量；2.根據(jù)客戶需求進(jìn)行樣品改善或新產(chǎn)品開發(fā)，對模具進(jìn)行改進(jìn)或設(shè)計；3
蘇州 虎丘 滸墅關(guān) 立即溝通
先進(jìn)封裝光刻銷售總監(jiān)
4-8萬
3-5年
本科
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)1.根據(jù)公司整體戰(zhàn)略，制定先進(jìn)封裝光刻設(shè)備解決方案的年度銷售計劃與中長期市場拓展策略；2.分析封裝市場規(guī)模、競爭格局及客戶需求變
蘇州 虎丘 立即溝通
生產(chǎn)技術(shù)員
6000-8000元·13薪
高中
包吃
五險一金
績效獎金
包住
帶薪假期
十三薪
加班補貼
通訊補貼
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)測試、貼片（Diebonding）、引線鍵合（Wirebonding)、超聲、封蓋、打標(biāo)、編帶等半導(dǎo)體芯片的封裝測試相關(guān)作業(yè)；2.生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析及檢測
蘇州 昆山 玉山 立即溝通
SMT制程工程師
6000-12000元·14薪
1-3年
本科
禮品福利
工作餐免費
五險一金
績效獎金
帶薪假期
年終獎金
商業(yè)保險
免費班車
團(tuán)建旅游
節(jié)日福利
五險
4人間宿舍
獎金加提成
周末雙休
商業(yè)醫(yī)療險
SMT工藝工程師
AOI設(shè)備
SMT設(shè)備
電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位要求：1.新產(chǎn)品試做，各站點參數(shù)定義，系統(tǒng)維護(hù)，Qualrunreport撰寫2.量產(chǎn)品參數(shù)優(yōu)化，異常原因分析，異常改善及預(yù)防，異常報告的撰寫3.新材料
蘇州 吳中 立即溝通
產(chǎn)品工程師
1.5-2.8萬
3-5年
封裝
產(chǎn)品工程師
NPI
崗位描述：1.新產(chǎn)品的管理和評估，根據(jù)市場需求信息定義產(chǎn)品規(guī)格；制定產(chǎn)品規(guī)范、性能指標(biāo)和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，并確認(rèn)封裝方案；2.制定CP/FT測試規(guī)范，負(fù)責(zé)
蘇州 工業(yè)園區(qū) 立即溝通
銷售經(jīng)理（需自有客戶資源）
1-2萬·13薪
10年以上
大專
五險一金
年終獎金
企業(yè)客戶
面銷/陌拜
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位定位為商務(wù)銷售，需要具備客戶資源及快速開單能力。崗位薪資：底薪10-25k+提成（上不封頂）+年底獎金福利制度：五險一金+免費午飯工作職責(zé)：1、
蘇州 相城 渭塘 立即溝通
銷售（半導(dǎo)體）
8000-13000元·13薪
1-3年
本科
芯片
陶瓷部件銷售
市場拓展
定制化解決方案
工作職責(zé)1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體陶瓷部件（如基板、封裝外殼等）在芯片制造、封裝測試等下游客戶的市場拓展與銷售落地。2.深度挖掘客戶技術(shù)需求與采購?fù)袋c，
蘇州 吳中 木瀆
立即溝通
半導(dǎo)體設(shè)備銷售工程師
1.5-2.5萬
3-5年
大專
獎金加提成
五險一金
團(tuán)建福利
帶薪假期
周末雙休
績效獎金
企業(yè)客戶
渠道銷售
面銷/陌拜
代理商銷售
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.熟悉半導(dǎo)體封裝設(shè)備優(yōu)先;2.根據(jù)企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略及決策，完成公司設(shè)定的銷售目標(biāo)；3.了解半導(dǎo)體行業(yè)，把握市場信息，為公司提供業(yè)務(wù)發(fā)展依據(jù)；4.制
蘇州 工業(yè)園區(qū)
立即溝通
ASM貼片機(jī)工程師
6000-9000元·15薪
1-3年
大專
ASMPT SIPLACE貼片機(jī)
半導(dǎo)體設(shè)備測試
半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試
半導(dǎo)體設(shè)備校驗
半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)1.能獨立在客戶端現(xiàn)場進(jìn)行ASMPTSIPLACE貼片機(jī)設(shè)備的安裝、調(diào)試；2.客戶端現(xiàn)場ASMPTSIPLACE貼片機(jī)設(shè)備售后技術(shù)服務(wù)與溝通，提高客戶滿
蘇州 工業(yè)園區(qū) 立即溝通
蘇州半導(dǎo)體封裝招聘信息
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