職位描述
封裝工藝DFNQFNIGBT/MOSFETMinitabSolidWorksANSYSBG/SAW研磨切割DIE SAW電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)IC封裝前道BG, wafer saw區(qū)域工藝程序設(shè)定
2、改善內(nèi)部品質(zhì)控制，封裝工藝良率和生產(chǎn)力，生產(chǎn)線異常處理
3、優(yōu)化和簡化工藝流程，減少封裝成本
4、審閱和更新封裝相關(guān)的規(guī)范，例如FMEA, OCAP, CP，WI
5、接受并執(zhí)行上級領(lǐng)導(dǎo)布置的其他特殊任務(wù)、工作或者臨時(shí)安排的工作要求
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電氣/電子/機(jī)械工程學(xué)位
2、至少3年封裝行業(yè)前道BG，wafer saw區(qū)域工藝的經(jīng)驗(yàn)
3、熟悉操作Disco 的BG和Saw 設(shè)備，并建立相關(guān)的程序
4、熟悉12寸 Low K 產(chǎn)品切割工藝；
5、熟悉Laser 切割工藝
6、熟悉DAF 和刷膠產(chǎn)品切割工藝；
7、最好有SiC切割經(jīng)驗(yàn)；
8、有豐富的封裝生產(chǎn)線維護(hù)和工藝改進(jìn)工作經(jīng)驗(yàn)，
9、獨(dú)立擔(dān)任過項(xiàng)目負(fù)責(zé)人并完成該項(xiàng)目工作
10、熟悉基本的工程知識，例如SPC, DOE, QC 7 tools, 8D
11、英語讀寫能力以及報(bào)告能力
1、負(fù)責(zé)IC封裝前道BG, wafer saw區(qū)域工藝程序設(shè)定
2、改善內(nèi)部品質(zhì)控制，封裝工藝良率和生產(chǎn)力，生產(chǎn)線異常處理
3、優(yōu)化和簡化工藝流程，減少封裝成本
4、審閱和更新封裝相關(guān)的規(guī)范，例如FMEA, OCAP, CP，WI
5、接受并執(zhí)行上級領(lǐng)導(dǎo)布置的其他特殊任務(wù)、工作或者臨時(shí)安排的工作要求
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電氣/電子/機(jī)械工程學(xué)位
2、至少3年封裝行業(yè)前道BG，wafer saw區(qū)域工藝的經(jīng)驗(yàn)
3、熟悉操作Disco 的BG和Saw 設(shè)備，并建立相關(guān)的程序
4、熟悉12寸 Low K 產(chǎn)品切割工藝；
5、熟悉Laser 切割工藝
6、熟悉DAF 和刷膠產(chǎn)品切割工藝；
7、最好有SiC切割經(jīng)驗(yàn)；
8、有豐富的封裝生產(chǎn)線維護(hù)和工藝改進(jìn)工作經(jīng)驗(yàn)，
9、獨(dú)立擔(dān)任過項(xiàng)目負(fù)責(zé)人并完成該項(xiàng)目工作
10、熟悉基本的工程知識，例如SPC, DOE, QC 7 tools, 8D
11、英語讀寫能力以及報(bào)告能力
獎(jiǎng)金績效
年終獎(jiǎng)金
工作地點(diǎn)
蘇州浙江省嘉興市秀洲區(qū)恒諾路18號
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職位發(fā)布者
陸愛宏/高級招聘主管
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恒諾微電子（嘉興）有限公司恒諾集團(tuán)公司簡介:恒諾集團(tuán)是世界領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造服務(wù)跨國集團(tuán)，集團(tuán)成立于1978年，并于1993年在泰國證劵交易所股票上市。公司提供IC封裝、微電子裝配及測試服務(wù)，在中國、美國、泰國、德國、柬埔寨和香港等六個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有工廠和辦事處。公司每年以不低于25%的年增長率不斷發(fā)展，至今已發(fā)展成為一個(gè)擁有11,000多名員工的跨國企業(yè)。恒諾微電子(嘉興)有限公司簡介:恒諾微電子(嘉興)有限公司占地面積約200畝，廠房面積約30,000平方米，現(xiàn)有雇員2,500余人；公司坐落在嘉興市秀洲工業(yè)區(qū)，地處長江三角洲上的中心地帶，到上海、蘇州、杭州的時(shí)間均在一個(gè)小時(shí)左右，交通便捷。公司屬高科技制造型企業(yè)，提供微電子裝配測試和IC封裝測試，主要生產(chǎn)工藝有：Integrated Circuit(IC&IGBT power module) Assembly and Test, Chip-On-Board(COB), Chip-On-Flex, Surface-Mount(SMT), Micro-Coil Winding, Printed Circuit Board Assembly(PCBA), Opto Electronics Assembly, Box Built Product Assembly, Hybrid Module Assembly and RFID Card Lamination公司目前處于上升發(fā)展階段，給有志于微電子和半導(dǎo)體制造的應(yīng)聘人士提供眾多的崗位和良好的職業(yè)發(fā)展機(jī)會，公司配有宿舍、醫(yī)務(wù)室、籃球場、足球場、員工超市、健身房、娛樂室、圖書館、班車等生活設(shè)施，并為員工繳納五險(xiǎn)一金。
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